随着工业的迅猛发展,精密测量技术的重要性日益凸显。位移测量作为几何量精准测定的关键,不仅要求极高的测量精度,还必须适应多样化的环境条件及材料特性,同时趋向于实现实时、无损伤的检测方式。相较于传统的接触式测量技术,光谱共焦位移传感器以其高速、高精度和强适应性等显著优势脱颖而出。本文将深入探讨光谱共焦位移传感器在光伏板硅片测量领域的应用。
硅片对射厚度检测
检测需求:
1. 对射安装测试硅片的厚度。
2. 精度要求0.005mm
3. 速度要求:1s测试一片料
行业应用|立仪光谱共焦对光伏板硅片厚度测量
检测方式:双镜头对心安装,利用一个标准厚度的标定块,传感器记录下这个标准厚度,进行标定。然后将产品进行测量,动态测量多个点位,将多个点位的值保存下来,去除最大值最小值,然后余下的数据做平均。
行业应用|立仪光谱共焦对光伏板硅片厚度测量
检测结果:测试五片料32组静态重复性数据:静态重复精度最大值为2.013μm;
光伏板硅片栅线厚度测量
测量需求:测量太阳能光伏板硅片删线的厚度(难点:栅线不是一个平整面,自身有一定的曲率,对测量区域的选择随机性影响较大)。
行业应用|立仪光谱共焦对光伏板硅片厚度测量
测试方法:单探头在二维运动平台上进行扫描测量——将需要扫描测量的硅片选择三个区域进行标记,用光谱共焦单探头单侧测量(栅线厚度是栅线高度-基底的高度差),扫描过程中得到栅线的轮廓图,栅线厚度=栅线高度与硅片基底的高度差。
行业应用|立仪光谱共焦对光伏板硅片厚度测量
行业应用|立仪光谱共焦对光伏板硅片厚度测量
测量结果:测量结果数据对比最大误差区间为0.001μm左右。