光刻中的运动控制参数

本文探讨了光刻机的核心指标——分辨率、套刻精度和产片率,特别是聚焦于超精密定位平台的角色。ASML公司的EUV光刻机表现出国际领先的技术水平。提高分辨率的方法包括减小光源波长和引入浸液系统。工件台作为关键组件,其动态和精度指标直接影响光刻机的性能,尤其是产片率和套刻精度。当前,对工件台的跟踪定位精度要求已达到亚纳米级别。
摘要由CSDN通过智能技术生成

光刻机的三大指标:分辨率、套刻精度和产片率。国际上最先进的光刻机ASML公司的EUV光刻机NXE3600D,采用极紫外光源。国内量产机型为90nm,大幅落后国际先进水平。

指标 ASML DUV
NXT 2050i
ASML EUV
NXE 3600D
上海微电子
SSA 600/20
分辨率 <38nm <13nm 90nm
套刻精度 2.5nm 1.4nm ——
产片率 295wph 160wph ——

提高分辨率途径:(1)减小光源波长;(2)增加浸液系统。光刻机经历了g-line→i-line→KrF→干式ArF→浸没式ArF→EUV。

套刻精度和产片率则主要和光刻机中的超精密定位平台性能有关。

光刻机主要包括:光源系统、浸液系统、光学系统、工件台掩模台系统。其中工件台掩模台为光刻机中的超精密定位平台。

工件台用于承载硅片,掩模台用于承载掩模板,实现对准、调平调焦、步进和扫描曝光的功能。由于存在光学特性(4:1缩放),工件台精度高于掩模台,掩模台速度高于工件台。工件台功能及难度高于掩模台,以下主要介绍工件台。

工件台的动态指标:速度、加速度、加加速度、加加加速度、稳定时间、换台时间。上述指标直接决定光刻机产片率。工件台的精度指标:移动标准差(MSD),移动平均差(MA)。MA影响光刻线宽、MSD影响套刻精度。</

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