【硬件项目经理】一个全新品OLED产品项目开发时程制订

        说明一下，我是一个从事面板显示行业的项目经理，跟硬件开发打交道较多，开发的产品是OLED、LCD屏，作为关键显示器件应用于智能手机、智能穿戴。下面说一下OLED屏的全新项目开发时程如何制订。

        一个全新的OLED屏项目，通常包含立项评估、详细设计、产品验证、试量产及大批量生产等五个阶段，所以PM在编制项目开发时程，可以参考以上阶段进行编制，使用的软件就用ms project即可。这个软件通常PM用的比较多，团队中的FAE、sales、OM、NPI、EE、ME、OD、ACD、DQV、QE等基本不会用到，为了便于文件传阅可读，PM可以将ms project编制好的时程，copy到xlsx中再传阅给team成员。

        1、立项评估：依据FAE输入产品RFQ信息，组织团队进行全面评估，含电性、光学、结构、RA可靠性、产能规划等，与客户达成共识后，方可通过立项OA，产品spec fix到项目立项一般需要1周；

        2、详细设计：

              2.1面板设计：因面板开发时间长，在spec fix后即可启动面板array、FMM mask设计，array和FMM设计完成一般均为25天，供应商检图2天，FMM交期60天（日本DNP），array交期21天(韩国LGIT)；

              2.2模组设计：全新COF交期最长，设计按14天，发包供应商制作样品30天；

        3、产品验证：客户手机一般有EVT、DVT、PVT验证，每次验证周期按30天推算；关键路径时程，以9mask工艺的首次array生产25天，FMM 60天，FMM mask tenssion张网8天，OLED蒸镀3天，TP on TFE 9天，cell 3天，Mod 7天，从项目kick off到EVT首样产出时间约118天；如果FMM交期可压缩，首样产出时间会相应提前。

        4、试量产及大批量生产：试量产对应PVT，大批量生产对应MP，需重点关注量产物料前置备料和设备产能，sales向终端客户获取授权，内部评审下单供应商，关键器件有DDIC,TPIC,connector，flash IC，bare glass及油墨、POL及相关卷材等；设备产能需IE计算瓶颈产能，依据MP节点通知HR招聘足够人力对应。