Carbide 破解ARM编译器方法

最新推荐文章于 2024-04-20 22:25:31 发布
最新推荐文章于 2024-04-20 22:25:31 发布
阅读量1.3k 收藏 1
点赞数
分类专栏： Symbian 文章标签： 编译器 破解 杀毒软件 path cmd 工具
版权声明：本文为博主原创文章，遵循 CC 4.0 BY-SA 版权协议，转载请附上原文出处链接和本声明。
本文链接：https://blog.csdn.net/loveadog123456/article/details/6100895
版权

Carbide 破解ARM编译器方法(免费了)   :(转)

http://www.devdiv.net/forum-viewthread-tid-30632-highlight-arm.html

 

首先先把杀毒软件给关掉，否则杀软会把注册文件给删除了。
1.把附件解压后放到编译工具链的目录下:D:/Program Files/CSL Arm Toolchain
2.添加环境变量：LM_LICENSE_FILE ，值为：D:/Program Files/CSL Arm Toolchain/arm v5/license.dat
环境变量添加path路径：D:/Program Files/CSL Arm Toolchain/arm v5
运行keygen.exe 生成license.dat文件，注意删除以前的license.dat 文件
打开cmd，输入arm cc --vsn
提示成功就表示破解完成：重启机器

loveadog123456
关注
  • 0
    点赞
  • 踩
  • 1
    收藏
    觉得还不错? 一键收藏
  • 0
    评论
专栏目录
ARMCC Compiler Verdion 5编译器
04-03
keil5备份的Compiler Verdion 5编译器，5.37以后的版本可以使用本文件安装Compiler Verdion 5，解决无编译器的错误异常
Carbide.c++使用方法搜集.rar
05-15
Carbide C++操作 Carbide.C++ 1.3 导入 .mmp 文件 Carbide.c++ IDE的常用快捷键和技巧 Carbide.c++简单使用 carbide_c++ 如何生成sis文件 Carbide_c++使用技巧及有用的插件_起点 使用Carbide C++工具编写Symbian ...
移远EC100Y 4G Cat1 Open模块编译环境搭建
lumcu的专栏
10-29 3210
声明：此过程个人学习而已，非商业使用用途，试验成功了。请自行删除。 安装DS 5.26 软件安装。 下载DS500-BN-00022-r5p0-26rel0.zip 文件 链接：https://pan.baidu.com/s/1MKkdFj8j7HdbrqX7Q9W45w 提取码：1234 直接按照setup.exe 上图等待安装完成我电脑5分钟，看电脑配置了！也许你的秒杀啊！ 看到这，全部选择安装。不安装，我没有试验过行不行? 安装完成处理，下.
【keil最新版本5.39 使用arm compile v5.06时出现license错误，但先是安装v5.06再进行破解，有没有人使用这个版本出现类似问题 ARM_TOOL_VARIANTis s
最新发布
weixin_46312825的博客
04-20 1327
ARMLMD_LICENSE_FILE: ‘32KYW-QC8VB-ITG3R-KWYTQ-EDBAT-I6K3B’
Keil MDK5.37以上版本自行添加AC5(ARMCC)编译器的方法
热门推荐
qcmyqcmy的专栏
07-16 3万+
​【对安装AC5后，编译时提示找不到序列号的错误，文中有提示的解决方法】 从MDK5.37开始，AC5(ARMCC)编译器不再默认安装，需要独立安装。路径、字符等安装问题，都可能引起AC5的编译错误。下面给出不用爬坑的方法。 下面是安装步骤： 下载AC5(ARMCC)编译器： 1. 官方页面（可能下载不成功） 2.网盘下载 百度网盘：链接：https://pan.baidu.com/s/1ND3vKLzqxanWVP304txRtQ ，提取码：idvc ...........................
要有耐心啊啊啊啊
m0_63640066的博客
06-24 1332
结果告诉我The license file could not be found. Check that ARMLMD_LICENSE_FILE is set correctly.找不到许可证文件。检查ARMLMD_LICENSE_FILE设置是否正确。整了半天下载stm32软件包，下载keil5版本的compiler编译器等等，就像简单的编译成功。第一步的注册器失败，现在注册还不成，没办法了，只能重新下载试试了。快崩溃了我就想stm32入门。
HelloGui.zip_carbide
09-14
1. **EPOC SDK**：Symbian操作系统的开发工具集，包括头文件、库和编译器，是Carbide C++的基础。 2. **MMP文件**：项目文件，用于定义工程的编译和链接设置，包括源代码位置、依赖库等。 3. **UIQ或S60 UI框架**...
armv5编译器，用于carbide
02-21
用于carbide armv5编译。只要按文档中描述按装破解就可用了。一共10份。
get_GPS.rar_carbide get g
09-21
在描述中提到，你需要写一个监听类，实现必要的方法，这可能包括`onLocationChanged()`，用于处理新位置数据；`onProviderDisabled()`，`onProviderEnabled()`和`onStatusChanged()`，分别处理GPS服务关闭、开启和...
Carbide快捷键
03-15
文中列出了编辑相关，编译、运行、调试、重构相关、阅读源码、导航相关的各类快捷键。中间的大小写转换、自动补齐、查找替换等都非常有用。 对于使用Carbide.c++或Eclipse开发工具都适用。
ARM Development Studio 5 的破解文件
12-08
1. Install DS-5 2. Copy all files in crack dir into installation dir 3. use armlic.dat as license 4. enjoy
arm编译器破解part1
08-12
arm编译器破解 arm编译器破解 arm编译器破解
ARMCC V6.11用户手册
01-11
ARM Compiler V6.11，英文版，面向开发者，2019年第1版，用户手册。
Keil_ARM_MDK_5.12和破解文件，j-link固件
10-14
可以破解5.12。编译飞思卡尔KE06程序通过，有截图 另外如果J-link固件更新，导致无法识别J-link，你可以参见这里的方法刷固件。 http://wenku.baidu.com/link?url=SIbqmNWnrZMT2Pt7QHd0AZjCTXggOUDEue6bApN1adnGTNXjBzIaIrHrpw5KUmar1kCM6XeobWOfr5nl-3OdAkZZ5JXd-7loP50NWzYqbVS 注意：总共有两个固件: 1、复件 jlink-v8.bin是我修改ID后的固件,直接刷这个，然后进入keil Debug点击更新j-link，就可以正常识别下载了。（建议刷这个固件） 2、jlink-v8.bin这是没有修改ID之前的固件。 WinHex.1641965899.zip是修改固件ID的工具 Install AT91-ISP v1.13.exe是刷固件的工具
armcc语法命令
01-14
经过本人的多方收索整合，终于收集并整理出了armcc的所有相关语法和命令。
2021-01-25
CSDN_PZH的博客
01-25 1234
RVCT3.1本地安装指南 前言：RVCT3.1用的人越来越少了，今天发现RVCT3.1环境崩了，无法编译工程，花了很大精力把它整好，总结下 安装步骤： 现在电脑都是win10系统，装起来很费经，问题很多，还没尝试过，装的还是win7。win7首先要把主题改为basic经典，然后兼容性修改下，不然运行不起来。【点击setup.exe,右键->属性->兼容性->以兼容性运行这个程序（winxp）】 干净环境，直接安装即可 卸载后，需要把一些不要的环境变量删掉， 例如：系统环境中A
RVDS4.0:armcc Cannot obtain license for compiler (feature compiler) with license version = 4.0
Android/Linux的专栏
02-03 5325
安装RVDS4.0时（参照：http://blog.csdn.net/cp1300/article/details/7772645），在破解后，编译程序时会出现上边错误，然后在xp下装了一下可以的，对比一下差别是crack.dat这个批处理在win7下执行失败了。然后在网上找在win7下正常运行批处理的方法，就找到用 管理员（administrator）登陆(http://www.360doc.c
RVDS3.1破解
Oo_Oo_的专栏
05-19 4828
RVDS3.1破解 icense path:  C:\Program Files\ARM\Licenses\rvds.dat;C:\ARM\Licenses -    \rvds_1.dat FLEXnet Licensing error:-9,57 For further information, refer to the FLEXnet Licensing End User Guide
n the present research, a hybrid laser polishing technology combining pulsed laser and continuous wave laser was applied to polish the surface of laser directed energy deposition (LDED) Inconel 718 superalloy components. The surface morphology, microstructure evolution and microhardness of the as-fabricated, the single pulsed laser polishing (SPLP) and the hybrid laser polishing (HLP) processed samples were investigated. The results revealed that the as-fabricated sample has a rough surface with sintered powders. In the matrix, the NbC carbide and Cr2Nb based Laves phase array parallel to the build direction and the small γʺ-Ni3Nb particles precipitate in matrix uniformly. The surface roughness of the as-fabricated sample is 15.75 μm which is decreased to 6.14 μm and 0.23 μm by SPLP and HLP processing, respectively. The SPLP processing refines the grains and secondary phase significantly in the remelted layer which is reconstructured with the cellular structure and plenty of substructures. The HLP processing also refines the grain and secondary phase but the secondary phases still exhibit array distribution. In addition, the tangled dislocations pile up along the interface of secondary phases. Compared with the as-fabricated sample, the SPLP processing decreases the surface microhardness but the HLP processing increases the surface microhardness, and the Young's elasticity modulus of surface layer is improved by SPLP and HLP processing to 282 ± 5.21 GPa and 304 ± 5.57 GPa, respectively. 翻译
07-25
在本研究中，采用脉冲激光和连续波激光相结合的混合激光抛光技术，对激光直接能量沉积（LDED）Inconel 718高温合金组件的表面进行了抛光。研究了原始制备的样品、单脉冲激光抛光（SPLP）处理的样品和混合激光抛光...

“相关推荐”对你有帮助么？

  • 非常没帮助
  • 没帮助
  • 一般
  • 有帮助
  • 非常有帮助
提交
评论
添加红包

请填写红包祝福语或标题

个

红包个数最小为10个

元

红包金额最低5元

当前余额3.43元 前往充值 >
需支付：10.00元
成就一亿技术人!
领取后你会自动成为博主和红包主的粉丝 规则
hope_wisdom
发出的红包
实付元
使用余额支付
点击重新获取
扫码支付
钱包余额 0

抵扣说明：

1.余额是钱包充值的虚拟货币，按照1:1的比例进行支付金额的抵扣。
2.余额无法直接购买下载，可以购买VIP、付费专栏及课程。

余额充值