固件分析&固件检测技术&安全需求洞察深度详谈

注：本文为湖南底网安全团队原创文章（官网：www.bttmsec.com，聚焦车联网安全/物联网安全/工控安全），转发请注明出处

注2：该文已同步在今日头条"湖南底网安全"主页发布（原"电子技术论"主页），链接如下：https://www.toutiao.com/article/7197968863081284133/‍

前言

固件分析和固件检测的技术“深”不可测，其范畴包括但不限于CPU架构类型、指令集、应用程序、文件系统、操作系统、驱动、内核、boot、die晶圆、集成晶体管电路等等，越往底层越深不可测，其“段位”也越高，“固件分析”和“固件检测”如何差异化理解对于客户需求理解、甲方固件安全类产品设计、乙方固件安全类产品应用理念同样非常重要。

固件检测

重点指检测平台采用“模板”式方式对固件“特定”内容进行自动化、高效率匹配检测，如元信息提取、指定文件分析、开源或已知组件漏洞关联检测等功能，其特点是“呆板式”、高自动化、高效率检测，换而言之，平台“模板”以外、固件“特定”内容以外的固件无法检测，当然没有绝对的固件“检测”，很多厂商提供的固件检测产品定会附带部分固件分析功能，侧重点不同而已。

固件分析：

行业内人士最先想到的是IDAPro，这只是固件分析的有力工具之一，最重要的是有“目的”的会用活用这