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RSS订阅原创 先进封装的瞬态热测试，等效热导率提取及模型校准
从芯片设计的功能来说，堆叠的层数增多，可以直接增加芯片的能力，但由于堆叠芯片的异构导致热导率大幅降低，芯片层数越多，其散热性能就会越差，在产品设计中，芯片的层数和芯片散热性能为冲突参数，芯片的层数影响其导热性能，但无法量化，用红外热电偶等测试方式，测试结果无法满足工程应用要求。实际测试使用CXTIM，构建近似于层流的热流路径，测样样品的热阻，同时精准控制影响热阻值的测试变量，压力，厚度，平行度等等，通过结构函数的测试和比较，保证导热硅脂热性能的一致性。
2026-06-08 16:16:00
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原创 基于线性时不变系统的热耦合模型
因此，多热源热模型成为连接芯片设计与系统散热的桥梁，是实现热感知布局优化和动态功耗分配的关键工具，直接决定了高性能芯片的可靠性上限。但是在工程应用层面，在一定的容许误差范围内，基于此方法的多热源热分析有着比较难以替代的便捷性和高生产性，具有很高的实用价值。本文介绍了基于线性时不变系统的热耦解析的理论基础，使用热阻抗矩阵和叠加定理，将复杂的多热源相互影响精确地量化为自热阻抗和耦合热阻抗的热矩阵模型。例如，硅的热导率在高温下会显著下降。由于系统是线性的，总温升等于各热源单独作用时产生的温升的线性叠加。
2026-05-26 17:41:21
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原创 多热源计算芯片瞬态热测试方案介绍与案例分享
第二、当我们用不同的功率加热芯片中的多热源区域，达到热平衡后，我们认为其发热区域的面积和发热功率是确定的，因为散热路径也是确定的，当我们其测试结构函数的时候，需要实现多个加热源在1us内同时关断，让完全隔离的加热源等效成单一热源，这样解析出来的结构函数有明确的物理意义。结温的高低决定散热路径的总热阻，而影响散热路径的总热租的因素非常多，比如，芯片内部的封装，芯片和散热器之间的接触热阻，散热器的自身设计等等，多热源芯片还要加上芯片之间的热耦合。然而，由于芯片的高度集成，散热设计成了这类芯片的技术难题。
2026-05-21 11:45:46
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原创 从“连滚带爬”到“从从容容”：思考瞬态热测试与热数字孪生赋能人型机器人马拉松大赛的综合解决方案
机器人无法像电动汽车那样搭载大功率风扇，只能依赖被动散热。有的机器人在上坡段正常、下坡段却突然停机，正是。”走向“从容奔跑”。当每一台人形机器人都能“冷静”地跑完。2026年4月，第二届北京亦庄人形机器人半程。“能跑”到“自主跑”的跨越。30%，今年提升至45%。在几乎不流通的胸腔内。60-100W）和6-12个。去年多台机器人在中途突然。行，从而有效避免中途失效。上，百台机器人完成了从。机器人躯干内集成主控。200-300W，却密。出高扭矩，上坡或冲刺。流平方成正比，温升极。量来不及排走，反复的。
2026-05-20 18:09:26
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原创 功率循环寿命评估一站式解决工具
该方案通过高度标准化的流程，降低了技术应用的门槛，避免了不同算法间可能的冲突，并将传统的手动计算流程转化为更为高效和精确的自动化计算，显著提升了评估的效率与可靠性。功率器件的寿命与芯片结温的温度幅值、最大结温以及加热时间密切相关，因此，获得精确的芯片结温数据，并结合功率器件功率循环下的寿命曲线，采用Miner线性累计损伤理论，计算功率器件在多次功率循环作用下的损伤积累并进行深入的寿命评估，成为可靠性分析的关键。然而，传统的功率循环可靠性评估方法过于依赖于产品设计后期的测试数据，存在不少固有的局限性。
2026-05-11 15:14:31
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原创 JEDEC JESD51-1中的静态法与动态法
比如，在连续1MHz频率采样的情况下，1秒钟的采集数据就可以达到约2MB的大小，一次瞬态热测试的数据量就能达到数百MB以上，非常不利于数据的储存、传输和管理。第三，在进行热测试时，加热电流切换回感温电流后，短时间内的电压变化不只是受温度影响，还受到电学因素的影响，产生很大的波动。如果设置的延迟时间过短，则采集到的数据可能为开关噪音，导致数据严重不合理，产生巨大的误差；在测试时间上，静态法仅需一次脉冲的时间就能得到数据点非常密集的温度变化曲线，而动态法需要的测试时间更长，但得到的数据点却很稀疏。
2026-05-06 17:17:48
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原创 HEMT器件的瞬态热测试和功率循环
从工程角度出发，基于现在的经验，我们需要做大量不同样品的测试，尝试探索共性的原理和方法，获得可信的数据，标准化样品和对应的测试模式，从而逐步形成行业认可的测试标准。ETM（电气法）测结温已经成为功率器件测结温的常规方法，通过对结温的高频采样，可以获得结温变化的瞬态数据，可以得到一个温度随时间的变化曲线，而这条曲线反应的就是被测器件所在的电子设备的固有的热特性，这条曲线也可以变成结构函数，通过结构函数的测量，可以对器件的散热路径做精确的分析。RDS-on模式，正向加热，用Vgs测温，功率的加载是固定的。
2026-05-06 17:17:01
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原创 热分析（结构函数）的数学基础（下篇）
以上就是热分析数学基础部分的全部内容，从理论层面上讲，我们通过构建一级RC热网络模型，推算出一级模型的温差随时间变化曲线，进而到多级RC热网络模型，再进行连续模型的转换，最后获得对应的时间常数谱和瞬态温度响应曲线；更确切的说，我们做热测试，实际上能直接得到的就只有瞬态温度响应曲线，但是我们通过一些转换和计算，是可以根据瞬态温度响应曲线得到时间常数谱分布的，进而可以反推出它的热网络模型，因为如前文所述，时间常数谱和网络模型是有对应关系的。首先，我们在式（2）中引入微元dτ，得到下式（4）。
2026-04-28 17:45:38
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原创 功率器件的寿命评估
两张图都是等结温差（ΔTj）的功率循环寿命曲线，纵坐标是循环次数，横坐标是结温差的大小，左图是不同Tjmax寿命曲线，分别是100°C，125°C和150°C，举例说明，如果ΔTj等于80°C，Tjmax是100°C表示芯片的结温在20°C到100°C之间周期性变化，不同的结温差只改变Tjmin，以此类推。所以，实验过程中结温的测量精度就是很重要的数据要求。在CDI的计算值上，鲁欧寿命计算工具和其他计算软件重合度很高，说明鲁欧的寿命计算工具，即简便好用，又能保证精度，为企业实际的研发工作带来了巨大的效益。
2026-04-28 17:44:19
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原创 热分析（结构函数）的数学基础（上篇）
如上图12，热阻Rth就等于0时刻的温度差△T除以加热功率P0，0时刻的温度差△T是可以通过我们瞬态热测试的结果得到的，而P0就是输入功率，也可以在瞬态热测试过程中通过我们的设备采集得到，那我们就可以计算出热阻Rth。我们知道在加热功率截止之前的热平衡状态，热容是既不吸收热量也不释放热量的，而在截止之后，因为加热功率已经截止，所以热容会将储存的热量释放传递到热阻，类似于电容的放电，如下图8。我们应该如何确定这一个RC热网络模型呢，根据我们前面讲的内容，这个模型在冷却阶段温度差随时间变化的关系如图10。
2026-04-20 16:54:35
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原创 界面材料BLT测试与思考
材料的表面粗糙度，硬度，压力，以及和界面材料之间的浸润性等等因素，可能都会对接触热阻产生影响（参考文章：接触热阻的仿真标定，物理测量及影响因素），而接触热阻的测量，因为其复杂度几何级的上升，而导致数据精度不可能非常高。CXTIM在Z方向的压强可以达到1500Kpa，移动精度是1um，可以精确测量界面材料的BLT，测试方式也非常的简单，将样品放置在测试台上，逐步加大压力，在压力下，界面材料会逐步变薄（若是膏状硅脂，多余的材料会溢出），直至压力变大而厚度不变时，这个长度即是该界面材料的BLT。
2026-04-20 16:52:50
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原创 界面材料对双界面求解结壳热阻的影响
这就需要实际的数据来支撑我们进行判断了，也就是这次实验的目的，即探究不同的界面材料对双界面分析结壳热阻的影响。通过上述两组热测试实验，就可以得到如图2所示的两条结构函数曲线，结构函数曲线反映了热流的散热路径，当热流到达界面材料这一层之前，处于器件内部，此时热流路径相同，所以两条结构函数前端重合（如图2中的绿框所示）。可以发现，在该压力下，测试样品3的偏移百分比之差显著减小，这一变化意味着，随着压力的增加，手工涂抹与使用0.1mm网板涂抹之间的差异变得不那么显著，为实际应用提供了更多的灵活性和选择空间。
2026-04-13 17:57:42
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原创 不同热测试标准Rthjc测试的实验设计及数据比较分析
在没有测试之前，我一直以为浸没式的散热效果应该比VC更好，然而测试结果却推翻了这个想当然，从结构函数上看，在被冷却对象和浸没液之间，存在一条很长的界面热阻，我分析大概是因为材料之间的浸润关系导致的，由于这段热阻的存在，导致浸没式反而没有VC的效果好。而结壳热阻大概也就占到总热阻的20%左右。尽管JESD 51-14的测试值也会受到不同介质的影响，其数值要比实际的值也要大一些，然而因为其测试的重复性较好，实际应用中，如果我们通过一定的实验设计，或者使用相应的降阶模型，一定程度上，可以用来预测结温。
2026-04-10 09:51:08
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原创 邀请函|鲁欧智造邀您共赴SEMICON China 2026
作为亚太地区规模最大、影响力最广的半导体全产业链盛会，本届展会汇聚全球超 1400 家行业领军企业，覆盖芯片设计、制造、封测、设备、材料、先进封装、汽车电子、AI 算力等全生态链条，搭建起技术交流、产业协同、合作共赢的顶级平台，全方位呈现半导体产业前沿突破与创新趋势。青虹-功率循环及瞬态热阻测试系统作为业内少有的将功率循环测试、瞬态热测试相结合的试验机，展示了其在实际应用中的卓越性能，能够实时监测功率器件循环次数、电压与结温的变化，为器件可靠性评估提供精准数据支持。
2026-03-16 15:42:54
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原创 功率循环基础篇（三） —— 从LESIT到CIPS，功率模块寿命预测的演进
德国INFINEON公司在CIPS项目中（Bayerer等人）提出了更复杂的经验寿命模型，即著名的 CIPS2008 模型。随着新一代模块封装与互连技术的发展（如银烧结、强化焊层设计等），研究人员可以人为控制并区分主要失效模式，从而分别建立更具针对性的经验模型。在对数坐标下（log (Nf) – log (ΔTj) 图），该模型呈线性关系，但 LESIT 模型未区分不同的失效机制（键合线与焊层），因此只能代表混合失效模式下的平均统计结果。同时该公式里的β值并不容易获取，需要大量的实验数据。
2026-03-09 17:41:54
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原创 功率循环基础篇（一） —— 功率器件的热疲劳与寿命考验
Tc波动更显著，应力传导至DCB和焊层，使基板区域成为主要疲劳点。测试通过周期性地通断电流，使芯片自身反复产生热应力，以此模拟实际工作中的温度波动与热疲劳累积。而封装结构中包含铜、铝、焊料、硅等热膨胀系数不同的材料，它们在反复热循环中会出现应变不匹配，最终导致疲劳损伤。Tj上升快、Tc变化慢，失效集中在芯片内部和键合线，主要表现为键合线脱落、芯片金属化层退化；功率循环测试通过加速热疲劳机制，揭示了功率器件的结构瓶颈。一般来说，Vce反映的是键合线失效，Rthjc反映的是芯片与底板之间粘结层的失效。
2026-03-02 13:29:54
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原创 功率循环基础篇（二） —— 功率循环寿命曲线解读
英飞凌以热阻Rth增加20%或导通电压增加5%作为失效指标，但基于这一标准 “失效”器件的参数仍在数据表的限值之内, 其参数与没有测试过的器件典型值比较接近。也就是说厂家给出的功率循环次数值其实是在某一置信度条件下的概率统计值，如果置信度给的不一样，那最后的结果也会不一样。正确理解 ΔTj、Tj,max 与 t_on 的耦合作用，识别测试条件与失效判据的隐含信息，是实现高可靠性功率系统设计的基石。：根据实际应用的温度与频率特征，选择在该条件下主导失效模式与曲线测试相符的器件。
2026-03-02 11:58:00
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原创 瞬态热测试数据精度的影响因素分析之一——热稳态判定
到了这里，我们通过数据直观地感受到了热稳态的相对性，若我们想要观察的就是A层材料的热信息，即想让A层材料达到稳态，那么加热10s就足够了（对于A层材料来说，B层材料就是它的环境），也就呼应了上文提出的“判断是否达到热稳态时，不要直接对整个系统下定义。由图5、6、7可以发现一个规律，一般来说，在选择热测试的时长时，只需要考虑结到需要看到的那一层结构之间材料的时间常数便可，一般会采用这个时间常数的10倍的时长作为测试时间。稳态指的是在一个系统中，当输入不随时间发生变化时，输出也不随时间的变化而变化的状态。
2026-02-24 11:45:30
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空空如也
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