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电路设计
文章平均质量分 66
lwg19870804
这个作者很懒,什么都没留下…
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电源芯片的选择
1. LDO简介 LDO 是一种线性稳压器,使用在其线性区域内运行的晶体管或 FET,从应用的输入电压中减去超额的电压,产生经过调节的输出电压。所谓压降电压,是指稳压器将输出电压维持在其额定值上下 100mV 之内所需的输入电压与输出电压差额的最小值。正输出电压的LDO(低压降)稳压器通常使用功率晶体管(也称为传递设备)作为 PNP。这种晶体管允许饱和,所以稳压器转载 2015-01-12 15:03:42 · 785 阅读 · 0 评论 -
不同硬件接口介绍
1. USB:USB1.0:1.5Mbps(192KB/s)低速(Low-Speed)500mA……1996年1月;USB1.1:12Mbps(1.5MB/s)全速(Full-Speed)500mA……1998年9月;USB2.0:480Mbps(60MB/s)高速(High-Speed)500mA……2000年4月;USB3.0:5G-10Gbps(640转载 2015-01-12 15:10:37 · 904 阅读 · 0 评论 -
EMI-EMC
1.若干 PCB 组成系统,各板之间的地线应如何连接?答:各个 PCB 板子相互连接之间的信号或电源在动作时,例如 A 板子有电源或信号送到 B 板子,一定会有等量的电流从地层流回到 A 板子 (此为 Kirchoff current law)。这地层上的电流会找阻抗最小的地方流回去。所以,在各个不管是电源或信号相互连接的接口处,分配给地层的管脚数不能太少,以降低阻抗,这样可以转载 2015-01-12 15:05:22 · 594 阅读 · 0 评论 -
Altium Designer笔记
PCB:一、连线 1、Interactively Route Connects记住快捷键space、shift space、shift R、shift W、shift V、2、3、4、L. 2、Interactively Route Connects using smart route,Crtl+单击左键自动连接二、总线连接:转载 2015-01-12 15:07:21 · 576 阅读 · 0 评论 -
蛇形走线注意事项
1.尽量增加平行线段的距离S,至少大于3H,H 指信号走线到参考平面的距离。通俗的说就是绕大弯走线,只要S 足够大,就几乎能完全避免相互之间的耦合效应。2.减小耦合幅度Lp,当两倍的Lp 时延接近或超出信号上升时间时,产生的串绕将达到饱和。3.带状线(Strip-Line)或者埋式微带线(Embedded Micro-strip)的蛇形走线引起的信号传输时延小于微带线走线(Micr转载 2015-01-12 15:08:33 · 2675 阅读 · 0 评论 -
Atlem 8051系列芯片
Atmel 511. Single Cycle Core : Summary Benefit:Binary compatibility with existing 8051 products eases upgrades ;Single clock cycle per byte fetch;Enhanced efficiency saves power. Appli转载 2015-01-12 15:15:07 · 604 阅读 · 0 评论 -
NXP 产品 Logic
HC(T): The high-speed CMOS HC(T) logic family offers the broadest range of functions in the industry. NXP’s provides HC products for use in 2.0 V to 6.0 V CMOS applications and HCT products fo转载 2015-01-12 15:17:18 · 426 阅读 · 0 评论 -
IC厂家
1.Realtek(台湾:瑞昱)主要产品: Communications Network ICs :Computer Peripheral ICs:Multimedia ICs:2.Micrel(美国:麦克雷尔):3.Infineon(德国:英飞凌,前身西门子半导体)4.NXP(荷兰:恩智浦,前身飞利浦半导体)待续。。。。转载 2015-01-12 15:19:08 · 455 阅读 · 0 评论 -
PCB布线经验
元器件布局1. 元器件到喷锡铜带的间隙应该在2mm(80mil)以上.2.BGA器件的封装与其它元器件的间隙>=5mm,如不考虑返修其距离可以缩小到2mm转载 2015-01-12 15:09:15 · 3323 阅读 · 0 评论