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BGA布线策略
BGA是PCB上常用的组件,通常CPU、NORTH BRIDGE、SOUTH BRIDG
E、AGP CHIP、CARD BUS CHIP…等,大多是以 bga的型式包装,简言之,
80﹪的高频信号及特殊信号将会由这类型的 package 内拉出。因此,如何处理
BGA package 的走线,对重要信号会有很大的影响。
通常环绕在 BGA附近的小零件,依重要性为优先级可分为几类:
1. by pass。
2. clock 终端 RC电路。
3. damping(以串接电阻、排组型式出现;例如 memory BUS信号)
4. EMI RC电路(以dampin、C、pull height 型式出现;例如 USB信号)。
5. 其它特殊电路(依不同的CHIP所加的特殊电路;例如 CPU的感温电路)。
2011-10-23
PCB迭层规定
PCB迭层规定,Sub:多层板常规叠层规定
为节约成本,规范叠层,特对叠层规定如下: (客户对叠层有要求除外)
压板厚度=内层芯板厚度+内层半固化片厚度+内层所有铜厚+外层铜箔厚度
1、压板厚度=成品厚度+0.05/-0.075mm
2、内层半固化片厚度按阻抗规范要求计算(其取值随相邻两铜面情况不同而变化) 。
3、对于铜面情况与规定不一致或非常规铜厚情况,需在该规定基础上调整。
18um 、35 um 、70 um 铜箔厚度
7628(0.185mm) ,2116(0.105mm)1080(0.075mm)3313(0.095mm) 半固化片厚度
2011-10-23
空空如也
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