从此告别涂硅脂利民推出新款CPU固态导热硅脂片：一片26.9元

lzhdim

于 2023-07-30 20:31:00 发布

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利民推出的HeilosCPU固态导热硅脂片提供了一种简单易用的解决方案，用户不再需要手动涂抹硅脂。这款产品适用于Intel和AMD平台，具有8.5W/m.K的导热系数，0.2mm厚度，并且无导电性和金属颗粒，方便用户直接贴在散热器底座上进行安装。

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利民(Thermalright)近日推出了新款Heilos CPU固态导热硅脂片，其中Intel版为26.9元，AMD版售价29.9元。

以往向CPU上涂硅脂，需要先挤一粒绿豆大小的硅脂，然后用塑料片涂匀，操作和清理对新手都极不友好。

从此告别涂硅脂利民推出新款CPU固态导热硅脂片：一片26.9元

该固态导热硅脂片的最大优势是无需涂抹，只需将其贴在散热器底座上，均匀按压后再将散热器安装到CPU上即可，使用简单方便。

官方介绍称，利民Heilos系列CPU固态导热硅脂片的导热系数为8.5W/m.K，厚度为0.2mm，无导电性，不含金属颗粒。

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