[口述]计组所得Day06主存储器

学习一些本科核心基础课很好提升自己的核心竞争力。今天继续口述所学到的《计算机组成原理》第六天。本博文旨在阐述所学，可能不深入也可能会有错误，目的加深对课程的印象。
课程来源：哈尔滨工业大学《计算机组成原理》
视频来源：b站传送门：《计算机组成原理》
视频片段：P23-P26
今天主要听讲一些存储器，主要如下：

1. 存储器可分的类型
2. 存储器层次结构
3. 主存储器的基本组成
4. 主存和CPU的联系
5. 主存储器的技术指标
6. 主存储芯片的基本结构
7. 主存储器的驱动方式

老师今日讲述存储器。章节讨论存储器的一些知识。存储器有哪些类型呢？

1. 半导体存储介质类型的(TTL)
2. 磁表面存储器：磁头载磁体
3. 磁芯存储器
4. 光盘存储器

存储器按照存储方式分类，存储时间与物理地址无关，存取时间与物理地址有关。

存储器的层次结构

存储器由上到下分别为:寄存器、缓存、主存、磁盘、光盘、磁带
这几个速度从快到慢、容量从小到大、价格从高到低。

主存储器基本组成

谈到主存储器基本组成时，有存储体、驱动器、译码器、MAR、控制电路、数据总线和地址总线。

主存和CPU的联系

主存和CPU的联系如下：

• 主存数据寄存器与主存由数据总线连接
• CPU与主存可读可写
• 主存地址寄存器与主存由地址总线连接

主存的技术指标

• 存储容量：主存存放二进制代码的总位数
• 存储时间：存储器的访问时间、读出时间、写入时间
• 存取周期：连续两次独立的存储器操作(读或写)所需的最小间隔时间

半导体存储芯片结构

半导体存储芯片基本结构有：地址线、译码驱动、存储矩阵、读写电路、数据线、读/写控制线

主存储器的驱动方式

驱动方式有线选法和重合法

总结

本博文紧扣存储器进行口述，谈论到存储器的层次结构、基本组成；存储器和CPU的联系、主存的技术指标等。口述清晰，直观明白。期待下一次的更新。