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原创 PCB几层与相应的制作工艺
在AD中绘制PCB板时,其常用的层制作工艺顺序为:Layer、Solder、Paste。即布线层,阻焊层,锡膏层。制作流程大致为:覆铜板上,先把铜蚀刻成PCB上Layer层绘制的线路形状,然后层压钻孔等工艺,然后按Solder层的形状给板子刷上油墨。然后按照Paste层给板子镀锡膏。 关于助焊层(Solder),该层为负片输出,即该层绘制线路的部分开窗,其余的地方都刷上油墨。开窗即不...
2020-03-05 17:01:33
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空空如也
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