汽车电子MIC应用

从单体层面上：

1.MEMS 有较高的信噪比和AOP THD等，如果ECM要做到这么好的性能，成本和尺寸都很高

2.频响平缓低频截止频率能做的很好。

3.MEMS频响相位一致性做的好，ECM公差较大，在间距小，特别是小型阵列中，不适用。

4. ECM易受外部影响。ECM是一次性充电的，焊接，温度变化，振动，电荷会跑掉，使用一段时间电荷也会跑掉。

5. MEMS可靠性好。

6. ECM能做指向性，但是类似于一个高通滤波器，低频损失很大。低频截止频率可能在300-350Hz, 不适用于宽带和HD通话。

7.MEMS的PSR好，ECM是JFET管所以对电源的噪声非常敏感。

8.ECM受振动影响大是因为膜有6um厚 面积大概5-10mm2大，MEMS大概1um厚，1mm2大或更小。

9. MEMS在产线上可以SMT，但ECM要焊接很贵。

在系统层面上：

1. 有利于做 BF

2. 有利于高清语音

3. ECM 抗噪能力差，无法进行远距离传输

4. ECM 由于公差原因，不适合用于间距小的 MIC 阵列里

5. ECM 不适用于车外场景

6. 客户主要还是看中的一致性

为什么要用digital MIC:

1.模拟硅麦在汽车端应用，与ECM一样，都需要放大器和昂贵的双绞线缆，放大器的设计可能要更复杂些。成本可能跟模拟MIC的方案还贵些。

2.选数字MIC才有可能解决干扰和SNR的问题

3.选用了小型的MIC 可以使开孔更小，外观更美观。

4.BF与AEC厂家最好相同，BF避免引入非线性效应

5.高的采样率会给BF带来问题，f等于声速两倍的地方会产生空间混叠。MIC间距缩短至21mm以内可以防止16K的空间混叠。采样率越高，间距越小， 但也不能过小，不然MIC信号间的差异因为噪声等原因，不太容易分辨出。最好要大于10mm

6.车内MIC 系统基本包括几个模块BF+ANC+HF（2）（一般都放在顶灯周围），所以至少需要4个MIC和三组线缆（共七根线）,用A2B的话，只要A2B UTP就行了