1nm以下制程重大突破!台积电官宣「铋」密武器

本文转载自 新智元

IBM 刚刚官宣研发2nm芯片不久,台积电再次发起了挑战!

台积电取得1nm以下制程重大突破,不断地挑战着物理极限。

近日,台大与台积电、美国麻省理工学院合作研究发现二维材料结合「半金属铋(Bi)」能达极低电阻,接近量子极限。

这项研究成果由台大电机系暨光电所教授吴志毅,与台湾积体电路和MIT研究团队共同完成,已在国际期刊Nature上发表,有助实现半导体1nm以下制程挑战。

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沈品均、吴志毅、周昂升(从左至右)

半导体新材料「铋」:有望突破「摩尔定律」极限

 目前半导体主流制程进展到5nm和3nm节点。

晶片单位面积能容纳的电晶体数目,已将逼近半导体主流材料「硅」的物理极限,晶片效能也无法再逐年显著提升。

近年科学界积极寻找能取代硅的二维材料,挑战1nm以下的制程,却苦于无法解决二维材料高电阻及低电流等问题。

台大、台积电和MIT自2019年展开了长达1年半的跨国合作,终于找到了这把key。

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 这个重大突破先由MIT团队发现在「二维材料」上搭配「半金属铋(Bi)」的电极,能大幅降低电阻并提高传输电流。

台积电技术研究部门则将「铋(Bi)沉积制程」进行优化,最后台大团队运用「氦离子束微影系统」将元件通道成功缩小至纳米尺寸,终于获得突破性的研究成果。

吴志毅教授说明,在使用「铋(Bi)」为「接触电极」的关键结构后,二维材料电晶体的效能,不但与「硅基半导体」相当,又有潜力与目前主流的硅基制程技术相容,有助于未来突破「摩尔定律」极限。

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 研究成果能替下世代晶片,提供省电、高速等绝佳条件,未来可望投入人工智能、电动车、疾病预测等新兴科技应用。

台积电走向2nm!预计2024年实现量产

 几十年来,半导体行业进步的背后存在着一条金科玉律,即摩尔定律。

摩尔定律表明:每隔 18~24 个月,集成电路上可容纳的元器件数目便会增加一倍,芯片的性能也会随之翻一番。

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 然而,在摩尔定律放缓甚至失效的今天,全球几大半导体公司依旧在拼命「厮杀」,希望率先拿下制造工艺布局的制高点。

台积电在先进制程方面可谓是一骑绝尘。

3nm领域,台积电一只独秀。

2020年,5nm量产。

2nm预计在2023至2024推出。

此前报道曾介绍了台积电近年来整个先进制程的布局:

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 要知道,台积电、英特尔和三星并称半导体制造业「三巨头」。在芯片制程逐渐缩小的路上,三大巨头你追我赶。

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 现在半路又杀出了IBM,上周竟宣布自己研发出了世界首个2nm芯片,相当于在指甲大小的芯片上容纳多达500亿个晶体管,速度更快并且更高效。

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对与更先进的2nm制程,台积电早在2019年就宣布对此研发。

去年,在5nm量产不久后,台积电宣布2nm制程取得重大突破——切入环绕式栅极技术 (gate-all-around,简称 GAA) 技术。

有别于3nm与5nm采用鳍式场效晶体管(FinFET)架构。

FinFET 本身的尺寸已经缩小至极限后,无论是鳍片距离、短沟道效应、还是漏电和材料极限也使得晶体管制造变得岌岌可危,甚至物理结构都无法完成。

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而全环绕栅(GAA)是FinFET技术的演进, 沟道由纳米线(nanowire)构成,其四面都被栅极围绕,从而再度增强栅极对沟道的控制能力,有效减少漏电。

台积电在2nm研发上切入全环栅场效应晶体管GAA,其竞争对手三星则早在2年前其揭露3nm技术工艺时,就宣布从FinFET转向GAA,并「大放厥词」:2030年要超过台积电,取得全球芯片代工龙头地位。

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 这也算是为两家企业2-3nm制程的市场之战吹响了号角。

为了抢在台积电之前完成3nm的研发,三星的芯片制造工艺由5nm直接上升到3nm,4nm则直接跳过。

尽管台积电和三星在2nm-3nm市场你争我夺,但是英特尔却毫不在乎,依然坚持在14nm,10nm制程上的研发。

台积电,三星对最先进制程的追赶,正是想要在世界先进制程领域一决高下。

 

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android开发期末大作业(项目源码,任务书,实验大报告,apk文件) 大作业的要求和内容:(包括题目选择范围、技术要求、递交时间、考核方法等) 一、实验项目名称 Android手机应用开发课程大作业 二、实验目的 1.通过本课程设计的实践及其前后的准备与总结,复习、领会、巩固和运用课堂上所学的Android手机应用开发知识。 2.为学生综合应用本专业所学习的多门课程知识(例如,软件工程、数据库、Java语言、Java Web开发等)创造实践机会。为学生提供主动学习、积极探索与大胆创新的机会。 3.掌握Android手机应用设计的方法与技巧。 三、实验内容及要求 1、设计内容 题目、设计内容自拟,工作量适中,要求学生应用课程所学知识,采用JAVA语言和Android手机应用开发技术实现一个完整的系统。 ①完成大作业报告。 ②实现各系统功能,并完成调试运行。 2、主要技术 采用Java语言并不仅限于Java语言实现系统。 开发环境与工具:Android Studio 3.2以上版本; 操作系统:Win7/Win10或其他; 4、设计成果: 材料上交:电子文档(大作业任务书+大作业报告+源代码,电子稿请刻在光盘上)、打印稿(大作业任务书+大作业报告)。 四、成绩评定: 考核标准包括: 1、选题的工作量,难度和新颖程度 2、系统架构设计是否良好,运行过程是否报错 3、界面设计的合理性和美观程度 4、基本功能的实现 分值60 (包括布局、组件、Activity、Intent等使用) 数据存储的使用 分值10 网络功能 分值10 Service、ContentProvider或BroadCastReceiver等的使用 分值10 附加分: 图形图像处理、多媒体处理等 分值10 5、考核方式为面对面答辩,在课程的后两周内集中进行。
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