印刷电路板(PCB)基础

电路设计的过程可以从开发一个小玩具到开发一个大型空间站。其他应用还可能包括娱乐、国防、通信、医疗、汽车、自动化等，涉及逻辑、记忆、控制和决策。设计者必须简单地识别输入和所需的输出。
解决各种问题和需求需要明确电路设计的基本要求。设计一个复杂的电路从投资过程开始，识别产品开发的挑战和设计生命周期，并考虑投资回报。
设计一个复杂的电路是挑战的一个方面，而将电路设计转化为 PCB 设计则是另一个方面。这种设计必须很好地转化为物理形式，以便所需的电路形成。一个完美的 PCB 设计总是制造过程中成功的关键，而一个设计不当的 PCB 导致时间和精力的浪费，返工和产品失败。更糟糕的是，它可能最终毫无用处，而且其结果与现实世界的场景并不相关。
因此，一个 PCB 设计师除了要具备成百上千的元件和符合物理和电气要求的痕迹的定位知识之外，还必须具备制造过程的良好知识。
PCB 设计师在设计 PCB 时，必须遵循面向组装的设计(DFA)相关标准。这些标准是指该产品的成本和效率，并提供最低的风险，清晰度和简化。对于获得 DFA 的总体情况来说，甚至汇编器能力也很重要。

基板材料 fr4通常用于创建正常和复杂的 PCB 设计，而聚酰胺材料用于高速射频能力设计。在决定基板材料的选择时，设计师必须对 PCB 组件能够承受的环境条件有深刻的理解。
复杂的 PCB 设计可能有一些特殊的装配要求，如机械部件组装，压配件，粘合剂，线束，外壳组件，线束和测试点。因此，设计师必须考虑所有这些因素，以便能够相应地组织元件的放置细节。
复杂的 PCB 设计需要一些额外的复杂工艺，包括插入焊盘(Via-in-Pad)、引线焊接、波峰焊接、板载 IC 编程、敷形涂料、表面处理等。这些要求不适用于一般的 PCB 设计。

所有 PCB 设计过程的设计概念都是相同的，但对于高速射频能力而言，它们有所不同，因为这些设计必须考虑电阻、电感和电容，以及影响信号增加次数和阻抗从而限制上限频率的迹线和介质。
同样，波峰焊接工艺的 PCB 设计规则在元器件方向和焊盘形状的设计上也有所不同。获得正确的垫形状是主要关注细间距表面贴装零件，而阴影是主要关注的零件定位。
产生双面印刷电路板的原因是因为复杂元件如 BGA，CSP，QFP，DFN POP 在顶部的放置不会直接接触到波。如果不可避免，那么包裹应该相对于波的传播方向旋转45度。
关于多氯联苯设计性能和可及性的标准和规范包括 IPC-2221、 ipc-6011和 IPC-6012。许多 PCB 设计软件应用程序(PCB 布局 SW)可以作为基于 windows 的软件包，如 CAD SOFT、 Eagle PCB、 Novarm 的 DipTrace 等。
引言
虽然”印制电路板”是最常用的术语，但也可称为”印制电路板”或”印制电路卡”。第一个 PCB 设计专利开发于1903年。直到1946年，单面和双面板作为非镀通孔板继续应用。此外，在1947年，开发了双面通孔板，并从1960年起开发了多层工艺。
在印刷电路板出现之前，电路是通过点对点布线的艰苦过程来构建的。这导致了频繁的故障，在线路接头和短路时，线绝缘开始老化和裂纹。

一个显著的进步是金属丝缠绕的发展，一个小规格的金属丝缠绕在每个连接点上，创造一个气密连接，这是非常耐用和容易变化的。这项技术是唯一的选择之前，印刷电路板出生。

印刷电路板

它是电子、电气和机械部件的物理支撑和布线的基座。部件的机械支撑由板基提供，板基通过导电痕迹和焊盘电气连接。这种电路板由带有铜轨的基板组成，这些铜轨就像连