AD画芯片的原理图和封装

本文详细介绍了如何依据芯片数据手册,利用Altium Designer(AD)绘制芯片的原理图和封装。首先,参照数据手册的引脚分配图新建Schlib并调整引脚布局。接着,基于机械尺寸图在Pcblib中创建封装,利用IPC Compliant Footprint Wizard设置尺寸,并通过3D元件体创建立体效果。最后,提供了3D视角切换的快捷键操作。
摘要由CSDN通过智能技术生成

前言

 根据芯片的数据书册,画芯片的原理图和封装。


一、画芯片原理图

参考数据手册引脚分配图

1

 打开AD,新建工程,给工程增加新的Schlib(可以根据数据手册里接口参考电路图对引脚进行适当调整)
2

二、画封装

参考数据手册机械尺寸中底层尺寸图

3
 给工程增加新的Pcblib,选择工具—IPC Compliant Footprint Wizard,设置尺寸,得到如图所示。
4

注:紫色的网是放置—3D元件体,编辑3D模式下的封装时用的,用来编辑器件的立体效果。
使用3D功能快捷键:在英文输入的情况下按快捷键3;
3D转为2D快捷键:在英文输入的情况下按快捷键2;

5

Component Count : 300+ Component Name ----------------------------------------------- 1N4001 1N4007 1N4148 1N5404 3v battery 5S5-1 7SEG_036X2 7SEG_036X3 7SEG_036X4 7SEG_040X4 7SEG-M 7SEG-S 7SEG-s - 0.36 7SEG1-A 10MSOP 24D12 61LV25616 0402 0402*2 0402*4 0402C 0402C+ 0402D 0402L 0603 0603*4 0603*8 0603C 0603C+ 0603c3 0603D 0603L 0805 0805C 0805C+ 0805D 0805L 1005 1005C 1005C+ 1005D 1005L 1206 1206C 1206C+ 1206D 1206L 1210 1210C 1210C+ 1210D 1210L 1311 1805 1805C 1805C+ 1805D 1805L 1808 1808C 1808D 1808L 1812 1812D 1812L 1825 1825C 1825D 1825L 2220 2225 3216C+ 3518C+ 3527C+ 3528C+ 3528DD 6302C+ 7227C+ 7243C+ 7257C+ 7343C+ 8850 AN88 AVR128 AXIAL0.3 AXIAL0.4 AXIAL0.5 AXIAL0.5 5 AXIAL0.6 AXIAL0.7 AXIAL0.8 AXIAL0.9 AXIAL0.25 AXIAL0.35 AXIAL1.0 B3R090L B8G090L BATTERY BELL BR90 BUZZER cr1220 D5822 DB9 DB9_1 DB9/F DB9/M DB9RA/F DB9RA/M DFA5-12S5 DFB10-12S5 DIN96 DIN96-RA DIODE-0.4 DIODE-0.7 DIP4 DIP4(CNY70) DIP6 DIP8 DIP8 (转接板) DIP8-KEY DIP10 DIP10-KEY DIP12 DIP12-KEY DIP14 DIP14-KEY DIP16 DIP16-KEY DIP18 DIP20 DIP22 DIP24 DIP28 DIP28-L DIP32 DIP40 DIP48 DIP52 DIP64 DS-3 ETB15-4 ETB15-5 HR911105A IC锁 IDC2 IDC3 IDC4 IDC5 IDC5B IDC6 IDC7 IDC7B IDC8 IDC8-1.27 IDC9 IDC10 IDC10B IDC11 IDC12 IDC13 IDC13-1.27 IDC13B IDC14 IDC14-1.27 IDC15 IDC15 - 1.27 IDC16 IDC16B IDC17 IDC18 IDC18-1.27 IDC19 IDC20 IDC25 IDC26 IDC36 jiantou L L298N LED0.1 LED0.1D LED1206 LM78L05 LM78L05A LM78L05B LM78L05H LM78L05L LM2576 LM7550 LP MLP-11 MLP-20 MLP-28 PLCC-32 PLCC-32D PLCC-44D pot3 pot(长方形) pot(正方形) POWER2 POWER2-S POWER2SS POWER3 POWER3-S POWER3SS POWER4 POWER4-S POWER5 POWER5-S POWER6 POWER6-S POWER8 POWER9 POWER12 POWER14 POWER15 POWER16 POWER30 POWER33 PQFP44 PS2 R-AR4 R.3/.5.5 RAD0.1 RAD0.2 RAD0.2(方) RAD0.3 RB.1.5/.2.5 RB.1/.2 RB.2.5/.4.5 RB.2/.4 RB.2/.4(L) RB.3/.6 RB.4/.8 RB.5/.10 RELAY-1 RELAY-2 RELAY-3 RELAY-4 RELAY-5 RJ-45 RJ-45(直插) SD SD-PUSH SD/MMC SDCARD SDL7 SDL12 SIP2 SIP2B SIP3 SIP3B SIP4 SIP4-B SIP4B SIP4F SIP5 SIP5B SIP6 SIP6B SIP7 SIP7B SIP8 SIP8B SIP9 SIP10 SIP11 SIP12 SIP12B SIP13 SIP14 SIP15 SIP16 SIP17 SIP18 SIP19 SIP20 SIP21 SIP22 SIP23 SIP24 SMB SO-8 SO-8(封装尺寸) SO-14 SO-16 SO-16(封装尺寸) SO-D8 soic16(ad) SOJ-14 SOJ-16 SOJ-18 SOJ-20 SOJ-22 SOJ-24 SOJ-26 SOL-18 SOP-14 SOP-16 SOP-20(1.27) SOP-28 SOP8 sop16(2003) SOP20(74ls245) SOT-23 SOT-23B SOT-89NPN SOT-89PNP SOT-223 SOT23-5 SSOP28 SSOP28(封装尺寸) SW(6*6) SW(12X12) SW-DPST SW-SPDT TO-92N TO-92P TO-220 TO-252 TO-263 TO-263(S) TO-263(T) TO3 TQFP-44(STC) TQFP-48(STM32) TQFP32 TQFP44 TQFP48 TQFP64 TQFP64(STM32) TQFP64-1 TQFP80 TQFP100 TQFP144 TSSOP-16 TVS-A TVS-A1 TVS-CA TVS-CA1 USB
### 回答1: 在Xilinx FPGA开发中,AD导入原理图封装的教程如下。 首先,AD是指Analog Devices公司的设计工具,其主要用于模拟电路的设计和仿真。在使用AD工具时需要注意以下几个步骤: 1. 准备原理图封装:首先,需要准备好要导入的原理图封装文件。原理图包含了电路的拓扑连接和元器件的符号表示,封装文件则包含了元器件的物理尺寸和引脚定义等信息。这两个文件是进行AD导入的基础。 2. 打开AD工具:在AD工具中新建一个项目,选择导入原理图封装的选项。 3. 导入原理图:点击导入原理图的按钮,选择要导入的原理图文件。AD工具会自动解析原理图中的电路元件和连接关系。 4. 导入封装:在原理图中,每个电路元件都需要与其对应的封装进行关联。点击导入封装的按钮,选择对应的封装文件,然后将其与原理图中的元件进行关联。 5. 验证和调整:在导入完成后,需要对导入的电路进行验证和调整。验证过程包括电路元件的检查和连接的确认,调整过程包括电路元件的位置调整和引脚的重新布局等。 6. 仿真和分析:导入完成后,可以进行AD工具的仿真和分析功能,对电路的性能进行评估和优化。 需要注意的是,AD导入原理图封装的教程可能会根据具体的AD工具版本和FPGA型号有些差异。因此,在具体操作时,需要参考相应的AD工具和FPGA型号的官方文档和教程,以确保操作的正确性和有效性。 综上所述,以上是关于AD导入Xilinx FPGA原理图封装教程的回答,希望对您有所帮助。 ### 回答2: AD导入Xilinx FPGA原理图封装教程,可以分为以下几个步骤: 1. 下载并安装Xilinx Vivado设计套件,该套件包含了所有Xilinx FPGA设备所需的工具和资源。 2. 在Vivado中创建新项目。选择适当的FPGA设备型号,并设置目标项目文件夹。 3. 打开Xilinx的原理图设计工具Schematic Editor,创建新的原理图文件。 4. 在Schematic Editor中添加所需的器件和模块,可以使用自带的元件库或自定义元件库。 5. 连接各个器件和模块之间的信号线路,确保电路连接正确。 6. 使用Schematic Editor提供的导出功能,将原理图导出为Xilinx支持的文件格式,如EDIF或XDL。 7. 在Vivado中打开新建的项目,导入原理图文件。选择合适的文件类型和配置选项。 8. Vivado会自动将原理图转换为逻辑网表,并生成相应的约束文件。 9. 根据设计需求,为FPGA芯片选择适当的封装。在Vivado中,可以选择自带的封装库或导入自定义封装。 10. 将所选的封装文件与生成的逻辑网表进行匹配,确保封装和器件连接正确。 11. 运行逻辑综合和实现流程,在Vivado中生成位流文件(bitstream)。 12. 将生成的位流文件下载到目标Xilinx FPGA设备中进行验证和调试。 AD导入Xilinx FPGA原理图封装的过程需要使用Xilinx Vivado设计套件中提供的工具,其中Schematic Editor用于创建和编辑原理图,Vivado用于项目管理、逻辑综合、实现和验证。通过正确配置和连接原理图、选择合适的封装以及生成位流文件,可以实现FPGA设计的导入和实现。 ### 回答3: ad导入Xilinx FPGA原理图封装教程是指在使用AD工具时,将Xilinx FPGA芯片原理图封装信息导入到AD工具中的操作流程。 首先,在进行如下操作之前,我们需要先从Xilinx官方网站下载并安装AD工具的适配器。 第一步是打开AD工具,并创建一个新的项目或者打开一个现有项目。 第二步是在AD工具的菜单中选择"导入"或"导入项目"选项。 第三步,选择"导入原理图"或"导入设计"的选项。这将打开一个文件对话框,让我们选择我们要导入的原理图文件。 第四步是在文件对话框中浏览到我们保存了Xilinx FPGA原理图的位置,并选择需要导入的文件。 第五步是点击"导入"或"打开"按钮来将原理图导入到AD工具中。 接下来是导入封装的步骤。 第一步是在AD工具的菜单中选择"导入"或"导入项目"选项。 第二步是选择"导入封装"的选项。这将打开一个文件对话框。 第三步是在文件对话框中浏览到我们保存了Xilinx FPGA芯片封装信息的位置,并选择需要导入的封装文件。 第四步是点击"导入"或"打开"按钮来将封装信息导入到AD工具中。 完成以上步骤后,我们就成功地将Xilinx FPGA的原理图封装信息导入到AD工具中了,可以开始进行后续的电路设计和仿真工作。 需要注意的是,根据不同的AD工具版本和Xilinx FPGA芯片型号,具体的操作细节可能会有所不同。因此,在进行这些操作之前,最好参考AD工具和Xilinx FPGA的官方文档以获取详细的操作指南。
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