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GBO---Bottomlayer 底层丝印层。GBS---BottomSolder 底层阻焊。GTO---TopOverlay 顶层丝印层。GBP---BottomPaste 底层表贴。G1---Midlayer1 内部走线层1。GM1---Mechanical1 机械层1。GG1---DrillGuide 钻孔引导层。G2---Midayerr2 内部走线层2。GKO---KeepOuter 禁止布线层。GBL---bottomlayer 底层。GTL---toplayer 顶层。
2024-03-01 10:35:23
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原创 ARM 软中断指令SWI
这好比我们去银行取款，用户自己的银行帐户不可能随意操作，必须要有一个安全的操作流程和规范，银行里的布局通常被分成两部分，中间用透明玻璃分隔开，只留一个小窗口，面向用户的是用户服务区，工作人员所在区域为内部业务操作区，取款时，将银行卡或存折通过小窗口交给业务员，并且告诉他要取多少钱，具体取钱的操作你是不会直接接触的，业务员会将银行帐户里减掉取款金额，将现金给你。的接口呈现给用户，系统调用把应用程序的请求传给内核，调用相应的内核函数完成所需的处理，将处理结果返回给应用程序。，这两种方法均是用户软件协定。
2024-01-29 14:07:57
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1转载 回流焊过炉充氮气作用
减少焊接面氧化：PCB双面板过炉时，PCB第一面过炉时，PCB第二面也同时经历着高温，电路板的表面处理会因高温而被破坏。特别是使用OSP表面处理的板子，充氮气后可在第一面过回流焊时降低第二面表面处理的氧化程度，使其可撑到第二面过炉而得到最佳焊接效果。如焊锡的湿润性过好，对于部分镀金端子，爬锡能力过好，可能引发灯芯效应，反而导致端子的功能不良，因此也需结合实际情况综合调整。当然充氮气会对贴片厂工艺能力要求更高，成本提示，对单面板或无BGA或小封装器件的PCB，出于成本考虑，不做此要求。2、提高焊接的润湿性。
2022-09-14 11:44:49
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原创 如何利用LTspice分析振动数据
本文介绍如何使用LTspice®分析状态监控系统中振动数据的频谱，以便能够在工业机械电机故障的早期发出预警，同时介绍如何从Microsoft Excel® 电子表格中提取X、Y和Z平面数据，并将其转化为可以通过LTspice进行傅里叶变换的格式，以生成振动数据的谐波量图。X、Y和Z数据样本如图2所示。工业4.0描述了将大数据的优势带入工厂车间的概念，装有传感器的机器可监控自身的性能并相互通信，从而共同分担整个工作载荷，同时向后台提供重要的诊断信息，而且无论在同一座建筑物里还是在不同的大陆都可以实现。...
2022-08-23 09:17:32
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转载 freertos与rtthread内核实现的不同处
一直在使用rtos作为主要开发内容，却没有详细了解过rtos的内核实现机制。最近一个月，抽了点时间将freertos和rtthread的内核代码看了下，了解了实时系统的实现机制和设计思想。这里学习freertos的代码，先看朱大神的freertos基础篇和高级篇的详细介绍，然后啃源码；搞懂了基本的设计思想和代码的实现逻辑。下面简单列一下自己了解到的两个系统的实现差异。一、创建任务两个系统都支持创建静态系统任务和动态任务。区别如下：freertos 创建的任务添加到就绪任务链表，创建完成后，若调度
2022-05-06 11:12:22
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空空如也
空空如也
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