学习目标:
学习完本章课程后,您将能够:
了解存储产品的形态
了解控制框和硬盘框的作用及组件
了解机械硬盘和固态硬盘的工作原理
了解存储框间级联的线缆、方式及接口模块
学习内容:
- 控制框
- 硬盘框
- 级联模块
- 硬盘
- 接口模块
控制框
存储产品形态
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说明:以华为OceanStor Dorado V6系列产品为例
控制框形态
控制框采用部件模块化设计,主要由系统插框、控制器(内含风扇模块)、BBU模
块、电源模块、管理模块和接口模块等组成。
控制框正视图详解
说明:以华为OceanStor Dorado V6产品为例
控制器
控制器是设备中的核心部件,主要负责处理存储业务、接收用户的配置管理命令、
保存配置信息、接入硬盘和保存关键信息到保险箱硬盘。
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–BBU模块和风扇模块
保险箱盘
电源模块
电源模块为交流电源模块,可以支持控制框在最大功耗模式下正常运行。
硬盘框
硬盘框形态
硬盘框采用部件模块化设计,主要由系统插框、级联模块、电源模块和硬盘模块等
组成。
硬盘框正视图
硬盘框后视图
级联模块
级联模块
CE交换机
FC交换机
设备线缆
硬盘
机械硬盘
硬盘类型
机械硬盘结构
机械硬盘的结构大致包括:盘片、磁头臂、读/写磁头、主轴、硬盘接口和控制电路
等。
机械硬盘工作原理
盘片 Platters
磁道 Track
柱面 Cylinder
扇区 Sector
磁头 Head
硬盘上的数据组织
硬盘容量和缓存
硬盘容量
硬盘容量=柱面数磁头数扇区数*扇区大小,单位为MB或GB,影响硬盘容量的因素有单
碟容量和碟片数量。
缓存(Cache)
由于CPU和硬盘之间存在巨大的速度差异,为解决硬盘在读写数据时CPU的等待问题,在
硬盘上设置适当的高速缓存,以解决二者之间速度不匹配的问题,硬盘缓存与CPU上的高
速缓存作用一样,是为了提高硬盘的读写速度。
影响硬盘性能的因素:
平均访问时间
平均访问时间由以下两项构成
平均寻道时间(Average Seek Time)
平均等待时间(Average Latency Time)
数据传输速率
数据传输速率(Data Transfer Rate)
内部传输速率(Internal Transfer Rate)
外部传输速率(External Transfer Rate)/接口传输率
硬盘的IOPS和传输带宽
IOPS
IOPS (Input/Output Per Second)指每秒的输入输出量(或读写次数),是衡量硬盘性能的
主要指标之一。
IOPS的计算:由寻道时间、旋转延迟和数据传输时间三部分组成。
传输带宽(Throughput吞吐量)
指单位时间内成功传输的数据数量,即传输数据流的速度。例如写入10000个1KB的文件
需要10s,则此时传输带宽只达到1MB/s;若写入一个10MB的文件用了0.1s,则此时的传
输带宽为100MB/s
并行传输和串行传输
现在有8个数字从1到8,需要传送给对方。传输方式如下:
`
硬盘接口技术
不管硬盘内部多么复杂,它必定要给使用者一个简单的接口,用来对其访问读取数
据。硬盘向用户提供的物理接口包括如下几种:
IDE硬盘接口
IDE接口,也称为PATA接口(Parallel ATA,并行传输ATA)
ATA,Advanced Technology Attachment高级技术附加装置
ATA硬盘也经常称为IDE Integrated Drive Electronics硬盘
ATA接口为并行ATA技术
SATA硬盘接口
SATA:Serial ATA ,串行ATA
SATA采用串行方式进行数据传输,接口速率比IDE接口高。
SATA硬盘采用点对点连接方式,支持热插拔,即插即用。
SCSI硬盘接口
SCSI (Small Computer System Interface ) 小型计算机系统接口
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SAS硬盘接口
SAS(Serial Attached SCSI) 串行连接SCSI
SAS是一种点对点、全双工、双端口的接口
SAS向下兼容SATA
速率每路600M
SAS具有高性能、高可靠性、强大的扩展性能
FC硬盘接口
FC硬盘采用FC-AL( Fiber Channel Arbitrated Loop)光纤通道仲裁环
FC-AL是一种基于SCSI协议设计的双端口的串行存储接口
FC-AL支持全双工工作方式
FC为上层协议(SCSI,IP等)提供一个通用硬件传输平台,FC是一种高速度、高可靠、低
延迟、高吞吐量的串行数据传输接口。
固态硬盘
相对于HDD而言,固态硬盘SSD在性能、可靠性、能耗、轻便性方面有着绝对的优
势,目前已经在各领域得到广泛应用。
SSD特点:
使用flash技术存储信息,数据传输速度比HDD快
内部没有机械结构因此耗电量更小、散热小、噪音小
SSD盘使用寿命受擦写次数影响
SSD架构
SSD主要由控制单元和存储单元(当前主要是Flash闪存颗粒)组成。
控制单元:SSD控制器、主机接口、DRAM等;
存储单元:NAND FLASH颗粒。
NAND Flash
NAND Flash内部存储单元组成包括:
LUN、Plane、Block、Page、Cell
对NAND Flash的读写数据的操作主要涉及
擦除(Erase)、编程(Program)和读
(Read)。
NAND Flsh是非易失性介质,在写入新数据
之前必须保证Block被擦除过。对Block擦除
一次后再写入一次称为一次P/E Cycle。
SLC、MLC、TLC和QLC
闪存颗粒数据关系
地址映射管理
FTL闪存转换层
SSD数据写入过程 (1)
以8通道为例,分析Host怎么写SSD。
SSD数据写入过程 (2)
当整个SSD写满后,从用户角度来看,如果想写入新的数据,必须删除一些数据,腾出空间再写。用户
在删除和写入数据的过程中,会导致一些Block里面的数据变无效或者变老。
SSD数据读取过程
SSD性能优势
SSD在存储中的应用
A级应用:以高并发随机读写为主,如数据库应用;
B级应用:顺序读写的大容量文件、图片、流媒体等;
C级应用:已备份数据为主,或极少使用的数据
接口模块
GE接口模块
SAS级联模块和RDMA接口模块
FC接口和FCoE接口模块