电子元器件基础8---电路板PCB

在了解了大部分常用的电子元器件之后，我们需要将他们聚集在一起完成某种电路功能。当然，设计电路的能力还需要各位同学学好电路，模电和数电。但是在这之前我们可以了解一下承载元器件的特殊载体，这个是大家在之前的学习过程中没有接触过的。那么今天我们就来介绍一下电路板PCB这个“特殊”的电子元器件。

 一、电路板PCB概念

电路板又称为印刷电路板（PCB：Print circuit  board）。通常在绝缘基材上提供元器件之间电气连接的导电线路，称为印制线路。这样把印制线路的成品板称为印制线路板。

当今时代，PCB电路板应用于各行各业，各种形态的电路板为不同行业提供了便利，设计好的电路板是电路能够可靠良好的运行前提条件。

如果没有电路板去供元器件焊接装配，那么我们就得直接将元器件焊接相连。会是这样的效果吗？

所以说电路板首先元器件之间的电路连线事先通过软件设计好之后，通过外面的厂商制造出来后就可以直接焊接元器件使用了。也就是说电路板上是已经设计好电路连线，然后完成焊接元器件完成电子产品。

在这之前，可能我们不具备设计电路板的能力，也无法绘制出完美的电路图，那么如果过渡到真正的产品呢？我们需要另外一款产品--洞洞板或者面包板。

这种称之为洞洞板或者实验板，这上面每一个焊点的圆洞都是独立的，如果需要连接电路需要自己手动连接。

或者采用面板板去验证自己的电路是否正确可靠。

 二、电路板PCB构成

1.PCB电路板--器件

这里先介绍一下器件的装配方式。之前我反复提到过，器件按照装配方式去分类，可以分为直插类和贴片类。那么专业一点的说法如下：

为了将元器件有效地放置在电路板上，根据元器件的特性以及需要电信号引脚数量、性质，每种元器件都采用不同的封装方式，但主要分两大类：

穿孔方式（Through Hole）：需要在电路板上打孔将引脚固定住，元器件的引脚跨越Top和Buttom两层；

表面贴装方式（Suface Mount）:元器件只能在Top或Buttom 层上焊接；

再上一点直观的图片区别一下：

所以，很明显地，穿过电路板安装的叫直插件，在电路板一面安装的叫贴片件。

2.PCB电路板--焊盘

上图为PCB设计时，呈现出来的各种元素，这些专业词汇必须掌握，这样才可以设计好电路板。而不是单纯的掌握电路知识就能设计出好的电路板的。

焊盘是通过电气的方式将元器件的引脚固定在PCB上并将信号连接在板子上，与元器件的引脚相对应。元器件焊盘有不同的形状和尺寸，在构建封装的时候需要根据该元器件用户手册中定义的数据来设定。

3.PCB电路板--走线

走线即连接器件引脚之间的信号线，取决于信号的性质，比如电流大小、速度等，走线的长度、宽度等也有所不同。上图中无论是红色还是蓝色均是走线。

4.PCB电路板--过孔

上图为电路板的侧视图，黄色的部分为电路板的铜线。我们知道电路板上面和背面是互相平行的，那么无论是上面还是背面的走线都是平行线，平行线永不相交，如果想要把线互相连接起来就需要过孔。过孔随着PCB电路板的层数多少，呈现出不同的类型。

过孔（Via）：如果电路不能在一个层面上实现所有的信号走线，要通过过孔的方式将信号线进行跨层连接，过孔的形状以及孔径取决于信号的特性以及加工厂工艺的要求。

通孔（Throungh Hole）:连通了上下两层，上下都可见；

埋孔（Buried Via）:在电路板内部，连接板内部的两个层，表面上看不到；

盲孔（Blind Via）:只有一面能看到，另一面看不到，该孔将一个表面层的信号连接到内部的某个信号层；

5.PCB电路板--层

电路板有很多层，除了走信号的层之外，还有其它用于定义加工用的层等。

Mechanical：机械层——定义了板的外观

KeepOut Layer：禁止布线层——电气布线的边界

Top OverLay：顶层丝印层

Bottiom OverLay：底层丝印层

Top Paste：顶层焊盘层

Buttom Paste：底层焊盘层

Top Solder：顶层阻焊层

Buttom Solder ：底层阻焊层

Drill Drawing：过孔钻孔层

6.PCB电路板--丝印

丝印（Silk Screen/Overlay）:对元器件进行各种相关信息的标注。元器件轮廓、方向、编号、备注信息，方便辨别；一般在Top Overlay层和Buttom Overlay层；字体大小合适，不要放置在焊盘或过孔上导致阅读困难。

7.PCB电路板--阻焊层

阻焊层（solder mask）：为在上下两层没有焊盘的地方上的一层用于绝缘的蓝油层（绿、黄、红、黑…），防止焊锡将不同网络（Net）的连线短路。

8.PCB电路板--板材

目前双面板中最常见的材质是FR-4板，可用作单面板、双面、多层板。其基材有环氧树脂+玻纤布组成，一般好的板材，如嘉立创用的建滔A级板料，中间的玻纤布多大8张，且表面纹理细腻。

除此之外，还有铝基板即金属材质的基材可以大大强化散热，以及可以弯曲的柔性电路板基材FPC。

7.PCB以及PCBA

工作后大家长接触的词还有PCBA。PCB Assembly：在已经加工好的PCB板上焊接、安装元器件的过程，PCBA的厂商通过贴片机、手工焊接等方式将元器件焊接到PCB板上。也就是说PCB通常来说是指裸板，PCBA是装完元器件还没扣外壳的半成品。

三、PCB设计软件EDA种类

以前还是国外EDA软件大行其道的时代，近年来国产软件越来越完善已经可以满足大家基本的设计要求。

（1）Altium  Designer

原来的protel99到现在的Altium公司推出的一体化的电子产品开发系统，运行在Windows操作系统，占用系统资源较多，对电脑配置要求较高，适用于一到四层板的简单设计。

澳大利亚的厂商因为某些原因，一直在高校和市场占有率居领先地位。也就是大部分公司招聘时候被问到最多的一款软件。

（2）PADS

由Mentor Graphics公司研发,前身是POWER PCB，低端PCB设计的无冕之王，软件界面菜单很少，容易学习和操作，适大多数中小型企业的需求。方便了不同环境下的数据转换和传递工作。缺点是容易报错。

（3）Allegro

Cadence公司研发的EDA产品，功能强大，高速板设计中实际上的工业标准，在同类产品中脱颖而出，主打高速高密多层PCB设计。在高速多层电路板的设计过程中运行效率明显高于Altium。缺点:上手较难，价格昂贵，目前很多大公司在使用。

(4)立创EDA

立创EDA，由立创商城EDA团队开发，国内版为LCEDA，国外版为EasyEDA。基于JavaScript.优点:国内免费、开源共享、团队协作、简单易上手，其中输入文件准备、设计采购加工一条龙服务给工程师节省了很多时间和精力。

(5)立创EDA的特点

a.国内免费

Altium Designer、PADS、Allegro等PCB设计正版软件均需购买且价格昂贵，对于个体成本极高，而立创EDA不仅拥有PCB设计全部功能，而且对于国内市场采取永久免费的策略，成为越来越多人的选择。

b.云端：随时随地开发

c.高效：电子学习、准备、设计、制造一条龙服务