太赫兹波计算层析的成像分辨率

       太赫兹波计算层析的成像分辨率是由扫描焦斑的横向尺寸和焦深决定的，聚焦光斑的半峰全宽通常作为系统分辨率的体现，横向焦斑尺寸越小分辨率越高［90-91］。

焦斑的横向尺寸和半峰全宽（Full Width at Half Maximum, FWHM）联系与区别：

联系

描述光斑大小：焦斑的横向尺寸和半峰全宽都是用来描述聚焦光斑在横向方向上的大小或宽度。
衡量分辨率：两者都可以用来衡量系统的横向分辨率，即系统能够分辨两个相邻点的最小距离。通常情况下，这两个值越小，系统的分辨率越高。

区别

定义不同：
焦斑的横向尺寸：通常指在焦平面上，光强分布的最大值处两侧光强降至某一特定比例（如1/e²）时的宽度。这个特定比例可以根据具体的应用和测量标准而有所不同。
半峰全宽（FWHM）：指在光强分布曲线上，从峰值下降到一半高度时的宽度。这是一个标准化的定义，广泛用于光学、物理学和其他科学领域。
测量方法不同：
焦斑的横向尺寸：可以通过多种方法测量，例如使用显微镜、扫描探针显微镜等，具体方法取决于应用场合。
半峰全宽（FWHM）：通常通过测量光强分布曲线并找到峰值的一半高度，然后测量这个高度对应的宽度。这是一种更为精确和标准化的测量方法。
应用场合不同：
焦斑的横向尺寸：更多地用于描述实际应用中的光斑大小，特别是在需要直观理解光斑大小的情况下。
半峰全宽（FWHM）：更多地用于科学研究和理论分析，因为它是一个标准化的参数，便于比较和分析不同系统或方法的性能。

在太赫兹波段，常用的光场聚焦元件有离轴抛物面镜、透镜以及轴棱锥。如果按照传统的方法提高分辨率，需要调整光学系统的基本参数、改变样品所处空间的折射率等。比如透镜是一种最常用且重要的基础光学元件，一般由 TPX、高密度聚乙烯、聚四氟乙烯等材料制作而成，其原始聚焦光场的横向光斑一般无法突破衍射率极限，难以形成同时具有小横向尺寸和长轴向尺寸的聚焦光场。

长轴向尺寸

       是指在太赫兹波计算层析成像过程中，聚焦光束在轴向（即光束传播方向）上的有效长度。轴向尺寸直接影响到系统的焦深（Depth of Focus, DOF），即在一定范围内，光束能够保持聚焦状态的轴向距离。长轴向尺寸意味着光束在轴向上有较长的聚焦区域，这对于提高成像的景深和成像质量非常重要。

重要性

提高成像质量：长轴向尺寸可以减少因样品位置变化引起的聚焦误差，使得在较大的轴向范围内都能获得清晰的成像。
扩展成像范围：对于三维样品，长轴向尺寸可以覆盖更大的深度范围，使得整个样品都能被清晰地成像，而不需要频繁调整样品的位置。
减少伪影：长轴向尺寸有助于减少因焦深不足导致的成像伪影，如模糊和失真。

实现方法

使用贝塞尔光束：贝塞尔光束具有扩展焦深的特点，可以在轴向上保持较长的非衍射区，适用于远距离透射式成像。
太赫兹超振荡透镜（TSOL）：TSOL通过合理调制入射波的相位、振幅等参数，可以在远场产生复杂的干涉效果，形成长焦深的聚焦光场。
优化光路设计：通过优化光路设计，如使用多焦点透镜或多模态成像技术，可以延长光束的轴向聚焦区域。