瑞芯微RK3568满负载高温运行温升测试

▎引言

RK3568是瑞芯微出品的一款定位中高端的通用型SoC,采用22nm先进制程工艺,集成4核 arm 架构 A55 处理器和 Mali G522EE 图形处理器,支持4K解码和1080P编码。RK3568支持 SATA/PCIE/USB3.0 等各类型外围接口,内置独立的NPU,可用于轻量级人工智能应用。

RK3568主要特性

▎测试目的

评估对比测试HD-RK3568-CORE核心板(加散热片、不加散热片)在+85℃高温满负载情况下的散热能力。

▎测试步骤

HD-RK3568-CORE核心板集成四核arm 架构 A55 处理器,测试时需要对CPU的四个核心进行满负载占用,本文主要使用C语言程序模拟CPU使用率,其运行后如下图所示。

从上图可以看到,核心对应的%CPU几乎满负载。

将HD-RK3568-CORE核心板放入高低温箱。其高低温箱及内部环境如下。

正确接线连接后运行CPU占用率程序,启动高低温箱,设置+85℃环境温度8小时以上,如下图所示,环境温度设定值85℃,运行时间10小时。

每隔1小时使用cat/sys/class/thermal/thermal_zone0/temp命令读取CPU温度,其结果如下:

HD-RK3568-CORE核心板-不加散热片

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