恒利泰--玻璃绝缘子（玻珠）

①玻璃绝缘子外观和实物图

1. 内、外导体材料：4J29（可伐(Kovar)合金）是一种镍铁合金，由铁、镍和钴组成，具有线膨胀系数与玻璃非常接近的特点。
2. 绝缘体材料：低介电封接玻璃粉：BH-W/K（颜色：白色（射频）和绿色（馈电））这种类型的玻璃粉其介电常数（所有系列的在4.0以上，HN系列5.0，此直接影响材料的绝缘性能，越大越高）和介电损耗、电阻率等较好。

针对导体材料和绝缘材料是支持定制

                                      

②单芯

③单联排

④双联排

⑤推荐安装尺寸（间隙/公差0.05mm）

单芯绝缘子推荐安装开孔尺寸：

联排绝缘子推荐安装开孔尺寸：

⑥“50Ω阻抗  射频绝缘子”，使用SMA、2.92mm、2.4mm等标准连接器配合，可测试绝缘子电性能。

⑦核心参数

射频·单芯：

1.特性阻抗：50Ω

2.频率范围：0.05~46.5GHz（更高）

3.驻波比： ≤1.2

4.插损： ≤0.2dB

5.绝缘电阻：≥5000MΩ@500V

6.介电耐压：≥300V （最低耐电压值）

7.密封漏率：≤1.013x10-3Pa·cm3 /S（He）（有气泡、杂质过多则会影响产品气密性，该标准为市面统一气密性标准）

8.使用寿命：≥500次

9.温度范围：-65℃~+155℃

馈电·单芯·联排：

1. 绝缘电阻：≥5000MΩ

2. 介电耐压：≥300V

3. 密封漏率：≤1.013x10-3Pa·cm3 /S

4. 使用寿命：≤500次

5. 温度范围：-65℃~+155℃

⑧用途归纳：
玻璃绝缘子主要用于具有气密封要求的模块与模块、模块与部件之间的微波信号、电源信号和控制信号的传输，是密封组件中最为关键的器件之一，亦可以用于PCB板上。采用低介电常数、低介质损耗的玻璃为绝缘介质和支撑材料，内外导体均采用可伐合金材料，经高温烧结而成，表面进行镀金处理。内导体具有金丝键合、焊接、对插等多种端接方式。具有结构小、重量轻、 气密封、可靠性高等优点。