PCap01高精度电容测量系统

前置条件

        有一款新型电容式压力传感器，传感器受到外界压力会产生微小的形变，进而改变传感器的电容。测量目标就是快速精确的捕获到传感器电容变化后的值，并且误差要尽可能的小。传感器的细节信息可以参考这篇文章 “Huang J, Chen A, Han S, et al. Tough and Robust Mechanically Interlocked Gel-Elastomer Hybrid Electrode for Soft Strain Gauge. Adv Sci (Weinh). 2023;10(21):e2301116. doi:10.1002/advs.202301116”。

涉及的工具

        Keil，Vscode，立创EDA，HUAWEI DevEco Device Tool，海思Hi33861，STM32F103，PCap01，以及一些稳压芯片和CH340串口芯片等等。

原理图设计

        通过对PCap01芯片进行分析可知，PCap01和主控芯片之间主要是依靠SPI协议进行通信，那么要实现对传感器电路的测量，就只需要完成芯片外围电路的设计，保证PCap01和主控芯片之间能有效的传输信息即可，在这里要注意的是，因为最终的测量误差要达到pf级别，所以电路的寄生电容也是一个需要关注的点，不可以直接忽视，最后我的原理图如下

         STM32做主控那张原理图没找见，这张是Hi3861做主控的原理图，原理一样，只需要设计好主控芯片的外围电路就行。下面是完成焊接之后的样子。

                            

         Hi3861的SPI通信可以看我另一篇帖子，这里设计两款的原因主要是之前只是准备用32来做一个样本，后面换成Hi33861是因为这个芯片在IOT领域比32更有优势。

减小测量误差

        焊接好之后便是数据采集，并将采集的结果和LRC电桥采集的结果进行对比，然后发现误差不是一般的大，下面展示了几组实际测量的结果。

真值（LRC数字电桥测量值，pf）	方法一（板卡测得结果，pf）
0.516	1.100
4.334	5.222
9.637	10.185
17.686	18.546
15.006	15.726
7.788	8.413
19.436	20.328
21.099	21.982
29.042	30.098
32.982	33.936
47.836	48.875
69.412	70.540

        可以看出测量误差还是挺大的，然后我们又对PCap01这个芯片分析了一通，最后发现，当我们完成焊接之后，寄生电容，参考电容以及其他七七八八的东西都成了一个固定值，待测的电容只与放电时间的比值有函数关系，然后我使用LRC电桥测量了一堆电容的真实值，然后再用板卡测量对应电容的放电时间比值，用真实值和放电时间的比值重新拟合了一个函数，用来作为板卡的测量算法，最后把误差（MSE）从0.753降低到了0.023。

评价指标	校准前误差	校准后误差
均方误差（MSE）	0.75258658	0.02272283
均方根误差（RMSE）	0.86751748	0.15074095
平均绝对误差（MAE）	0.84808333	0.09933333

        最后的结果便是误差范围控制在0.2pf上下。如果有需要代码的可以留言或者私信，其实代码并不复杂，主要是减小误差的这个思路。