【毕设教程】物联网/嵌入式/单片机毕业设计项目开发流程

1 前言

这段时间不少同学来问学长，嵌入式(单片机)毕设周末做、大学4年啥都没学怎么办、单片机项目开发流程、等等。。。。

学长这里也明白大家的焦虑，不用着急，单片机开发并没有大家想想做的怎么难，学长分享一些经验

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2 单片机项目开发流程

学长这里这里以stm32为例

stm23单片机开发学习基本的外设差不多3~5周（包括简单的C语言），这个单片机都是类似的，stm32的外设相对简单所以适合入门

要具体掌握的话就是可以用stm32开发产品，那其实大部分工作不在51上，而在项目业务实现上

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3 比如你要做室内温湿度显示器

• 1.首先你得先设计硬件选型，这个得看模块参数，比如温度模板，湿度模板，显示器选择，电源选择，这部分其实对于小项目比较简单，基本就是默认即可，不过要是要参数限制，成本控制就需要工程师的经验了，成熟的电子设备，能少用一个电阻都是要省的

• 2.上述工作都好了就可以简单搭建环境开始写代码了，又涉及到模块和单片机的通信方式（单片机开发里边我认为最重要的就是通信方式），是IIC，SPI, 单总线，CAN总线，Modbus，还是蓝牙，WiFi，ZigBee，这些事是需要花很多时间学习琢磨的，尤其是学习如何自由运用到项目里边

• 3.这时候需要根据项目复杂度和之后的扩展需求考虑是否需要上操作系统，裸机和操作系统完全是不同的设计思路，由于现在的单片机性能基本都是足够的，主要的开发难度基本都在软件部分，建议多上操作系统，尤其是对于复杂的项目，开发效率较高，后期维护比较容易。

• 4.然后就是项目的调试，可以这么说，嵌入式开发一半的时间都是在调试，你要逐个模板的设计demo，调试通过，测试性能，最后是软件集成，这时候原则上硬件工程师应该已经出硬件测试板子了，很多小公司，这部分工作都是一个人做的（硬件的学习可以非常深，建议尽量选择一个为主要方向，另一个多了解即可，否则很可能不高不低互相牵制）

• 5.项目测试，这个其实很多做嵌入式开发的都不太重视，这就会导致之后很多隐患没有暴露出来，增加了之后的维护成本，测试方式主要有 配置命令测试，具体功能测试，健壮性测试，鲁棒性测试，长时间性能测试等，这个可以自己结和情况而定

到这里不算结束，后期还需要对项目反馈进行问题修改，功能增强等，上述过程都是在我在大学开始学习单片机中经历的，只是以stm为例，其他单片机同理

（从大一到研二，学长用过不少板子，还是觉得stm32综合效果最好，同时是我的启蒙板子，比较有感情了）

*学长作品：* 做过的项目很多，这里放一些有意思的大家参考，对嵌入式开发有疑问的同学，欢迎找学长探讨

4 最后