FMEA工具的发展历程及芯片行业的采用方式介绍-——芯片电子行业适用性分析

FMEA工具的发展历程及芯片行业的采用方式介绍

FMEA 从第四版到第五版的发展历程如下：

第四版情况

• 发布时间1：
• 2008 年 7 月，AIAG 推出了 FMEA 第四版。
• 特点与不足：
• 第四版执行过程中存在诸多问题，如多由个人编制而非团队，常简单复制资料导致内容不符、遗漏失效模式，为满足 RPN 分数人为干预打分，结构思维混乱等。
• 而且随着汽车行业发展，电子技术应用增多，产品可靠性要求提高，第四版难以满足需求。

第五版情况

• 背景与目的：
• 汽车行业全球化发展，供应商常需同时满足欧美等不同地区汽车制造商要求。AIAG 和 VDA 为协调统一 FMEA 要求与期望，整合双方最佳实践和流程，便于供应链操作，联合对第四版标准进行修订。
• 发布时间1：
• 2019 年 6 月 3 日，AIAG 与 VDA 联合开发的 FMEA 第五版手册正式发布。

主要变化

• 思维方式：

采用 VDA 的 “Step Analysis” 理念代替 “Fill in Blank” 方法，更有条理，可全面解决风险，保证分析完整性，以技术指导思考，便于高层审查，也利于与软件结合。

• 分析方法：

引入 “七步法”，包括策划与准备、结构分析、功能分析、失效分析、风险分析、优化、结果标准化，使分析过程更结构化、有效。

• 打分标准：

对严重度、频度、探测度评级均有调整，10 分和 9 分打分标准改变，且给出更详细评估表。

• 风险评估：

取消 RPN，改为 AP（行动优先级），通过 S（严重性）、O（可能性）、D（可探测性）组合确定风险等级，更准确评估风险和确定措施优先级。

• 表格样式：

结合结构分析和功能分析成果，采取失效链传递方式进行不同层级间的失效分析，使逻辑更清晰。

FMEA软件在汽车电子芯片产品行业的应用需求介绍

在 FMEA 从第四版到第五版的发展历程中，第五版更适用于芯片半导体行业，原因如下：

• 分析方法更科学：

第五版引入 “七步法”，包括策划与准备、结构分析、功能分析、失效分析、风险分析、优化、结果标准化。在芯片半导体设计中，能更有条理地对复杂的芯片架构和功能进行分解和分析，比如在多核芯片设计中，可通过结构分析明确各核心及互联结构，通过功能分析确定每个核心功能，进而更全面地识别潜在失效模式。

• 风险评估更准确：

第五版取消了 RPN，改为 AP（行动优先级），通过 S（严重性）、O（可能性）、D（可探测性）组合确定风险等级。芯片半导体产品对可靠性要求极高，一个细微的失效可能引发严重后果，第五版能更精准地评估风险，让企业将资源集中在高风险项目上。

• 团队协作更高效：

芯片半导体研发涉及多部门多领域专家，第五版更强调团队协作和沟通1。其支持多部门人员在同一平台上共同参与 FMEA 分析，实时共享信息，共同制定风险应对策略，可有效打破部门间的信息壁垒，提高整体风险管理效率。

• 行业适应性更广：

第五版是 AIAG 和 VDA 联合开发，整合了双方最佳实践和流程，考虑了更多行业的需求和特点。在面对芯片半导体行业的国际化竞争和合作时，更能满足企业与不同地区供应商和客户的交流与协作需求。

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