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转载 商业、建筑和农业车辆应用中TO-247PLUS分立封装的回流焊接

一个可能的解决方案是将单管安装在水冷散热器上。为了满足较低的系 统损耗和可靠的运行，本文所描述的器件采用了EDT2 IGBT芯片，具有750V的阻断电压，可 用于500V的电池系统。这些评估中使用的测试样品是750V/200A的EDT2 IGBT芯片和200A的EmCon3二极管芯片 封在TO-247PLUS SMD封装中，设计用于主驱系统，特别是CAV应用。针对电机驱动器的大电流测试，将该器件安装DCB 上，在该应用相关的条件下进行测试用来 评估TO-247PLUS SMD封装的在该应用条件下的热性能。