STM32F103之系统架构

本文介绍了STM32F103的系统架构,包括Cortex-M3内核、DCode、System和DMA总线,以及FLASH、SRAM、AHB/APB桥和FSMC等外设部分。STM32F103采用冯·依诺曼结构,通过不同的总线优化数据传输性能。

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前言

STM32F103X芯片内部包含内核和片上外设,犹如我们使用的电脑,对应的是CPU和主板,集成显卡之类的。

一、STM32之系统架构

1.内核与外设

SMT32F103采用的是Cotex-M3内核,所谓的内核就是CPU,由ARM公司设计,他们是IP开发商,本身并不生产芯片。通过技术授权给系统集成(SOC)厂家,比如ST,GD等芯片厂商(SOC厂商),由ST、GD等芯片厂家增加外围设备Eg:GPIO、IIC、FLASH、UART、USB等,由SOC厂商在CPU外围增加的设备我们称之为外设
在这里插入图片描述

2.系统结构图

STM32F103由4个驱动单元(CPU部分)和4和被动单元(外设)组成

在这里插入图片描述

驱动单元(内核部分)

由上图黄色区域的①②③④部分组成。

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