电路设计之电平转换芯片注意点

目录

1.注意主从端VIL,VOL,VIH,VOH之间匹配，且留有足够裕量；

2.规格书内有VILC、SVO参数要求的芯片：

3.有SVO的芯片，尽量不要串接、并接；

4.使用新芯片做替代，测试时考虑板子使用的最严酷场景；

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大多数情况，电平转换芯片用于I2C 主从间的电平匹配，同时有隔离，重驱动的作用
根据目前遇到的工作问题，梳理了以下设计需要关注的地方：

1.注意主从端VIL,VOL,VIH,VOH之间匹配，且留有足够裕量；

如主设备VOLmin=0.4V, 而从设备VILmax=0.3V，那主设备就无法和从设备进行通讯，因为主设备输出的低电平最低值都超过了从设备的低电平最高判断阈值。
但也有一种情况，主设备VOLmin=0.3V<从设备VILmax=0.4V，但是电路设计完后，由于干扰，漏电等原因，导致主设备VOL实际输出变大，超过了从设备VILmax，同样也会通讯异常，所以我们在设计中往往要留有足够裕量，同时预留好串阻和上拉，方便打板后调试； 

可以在设计前，梳理整个I2C拓扑的设备、转换芯片的参数，列表对比；

2.规格书内有VILC、SVO参数要求的芯片：

 VILC:VIL specification is for the falling edge seen by the port A input. VILc is for the static LOW levels seen by the port A input resulting in port B output staying LOW；竞争电平，A侧拉低导致B侧拉低的值；
SVO:static voltage offset, is a method to have single side have two states;静态偏移电压，让单侧具有两种低电平状态的方法，用于判断数据流方向；

当芯片有以上两参数要求的时候，此时规定的VIL值 可以认为是失去了指导意义，我们必须让规格书规定的那侧电路低电平去满足此要求，才能保证通讯正常； 

3.有SVO的芯片，尽量不要串接、并接；

 如果一定需要，请参考注意点1，分析此时链接是否满足通讯；

4.使用新芯片做替代，测试时考虑板子使用的最严酷场景；

在使用新的芯片时，会提前在已有板子上做测试，有的时候没有适合环境去做全面测试，只能在常温常压下进行，有的时候功能正常且波形裕量还不错，认为可以了，结果正式测试的时候FAIL了，忽略了在最严酷场景下波形质量的问题； 

后续有新的体会也会持续更新，也欢迎各位EE们一起探讨分享。

学累了，来一句解解乏；
知人者智，自知者明。胜人者有力，自胜者强。《老子·道经》