51精密电路工艺科普：你了解金手指吗？

相信大家都见过内存条上边边整齐排列的金色导电触片，它们被叫做金手指。今天51精密电路就来给大家分享PCB中的金手指。

而在PCB行业“金手指”是藉由connector连接器的插接作为板对外连接网络的出口，在PCB电路板上，一排等距排列的方形焊盘，露铜镀金；常用于板、LCD连接、主板、机箱和其他连接的电气连接引脚。

金手指的存在，是为了连接，用于连接器(Connector)弹片之间的插接进行压迫接触而导电互连的作用。所以它必须具备良好的导电性能、耐磨性能、抗氧化性能、耐腐蚀性能。之所以选择金，就是因为它优越的导电性及抗氧化性。

金手指的分类：

金手指分为常规金手指（以整齐方式排列在板边缘，长度和宽度与矩形焊盘相同，常用于显卡等），长短金手指（长度不一的长方形焊盘，常用于U盘，读卡器），分段金手指（位于板边的长度不一的长方形焊盘，前段已断开）

而在工艺上，为了增加耐磨性，通常需要电镀硬金，并且表层不需要铺铜。在内层的所有层面都需要做削铜处理，通常宽度大3mm.金手指需要做整块阻焊开窗处理，PIN不需要开钢网。另外，沉锡、沉银焊盘需要距离手指顶端最小距离14mil。

分段金手指工艺：

ENIG→字符→金手指电镀→激光钻孔（金手指分段）→去钻污（分段手指处清洗）→外形→电测试；激光钻孔（金手指分段）后的去钻污流程是对分段手指处清洗，只过IS去毛刺机清洗即可，无须到PTH线去除胶；参数做法同HDI板。