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RSS订阅原创 芯科科技2024年Works With开发者大会登陆上海，物联网和人工智能的变革性融合带来无限精彩
即将于10月24日在上海雅居乐万豪侯爵酒店举办的实体Works With开发者大会更聚焦于中国市场，将通过一系列精彩的主题演讲、生态大厂的精彩分享和圆桌讨论、技术实作和展示，为物联网领域专业人士提供进一步交流互动、携手创新的绝佳平台，力助参会者用先进技术把握趋势与掌控未来。届时首席执行官Matt Johnson和首席技术官Daniel Cooley将专门以在线的方式发表主题演讲，亚太区业务副总裁王禄铭也会在活动现场作为东道主揭开序幕，这些演讲将向参会者详细介绍物联网发展的巨大市场机遇与重要趋势，以及中国市场
2024-09-25 15:37:00
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原创 XMOS兼容USB并每比特都完美的xcore.ai多通道音频解决方案力助精品开发并快速上市
今天的数字音频和语音市场比以往任何时候都繁荣和多元化，一款好的音频产品或者边缘智能话音解决方案可能获得全球最终消费者或者系统设计厂商的热烈欢迎。在协议方面，发端于PC平台的USB传输协议早已广泛被用于包括语音和音乐等的音频应用，并在近年来应用于基于PC和新兴的边缘智能系统开发出的全新电话系统、会议系统和人机界面等新应用，从而成为音频市场重要的推动力。XMOS灵活的微控制器是专业多通道音频和消费者高分辨率USB音频市场快速产品设计和创新的理想选择。
2024-09-25 10:27:08
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原创 Credo发布HiWire SHIFT AEC新品：专为满足中国市场AI/ML网络连接需求而设计优化
Credo宣布推出其专为中国超级数据中心市场量身打造的适用于400G Q112网络接口的HiWire SHIFT AEC（有源电缆Active Electrical Cables）新系列产品，可以满足AI/ML后端网络与TOR交换机之间的网络连接需求。
2024-09-12 13:42:17
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原创 Credo Technology将携其创新光学解决方案亮相 CIOE 2024
Credo Technology（纳斯达克股票代码：CRDO），是一家致力于提供安全、高速连接解决方案的创新型企业。随着数据基础设施市场的快速发展，数据传输速率和带宽需求也不断攀升，Credo的产品以其卓越的表现，满足了上述市场对高带宽，高能效解决方案的需求。Credo将在2024年9月11日至13日于深圳举办的第25届中国国际光电博览会（CIOE 2024）上，展示其先进的创新光通信解决方案，展台号为12C29。
2024-09-05 10:11:29
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原创 数字芯片设计验证经验分享系列文章（第四部分）：将ASIC IP核移植到FPGA上——如何测试IP核的功能和考虑纯电路以外的其他因素
本篇文章是SmartDV数字芯片设计经验分享系列文章的第四篇，将继续分享第七、第八主题，包括如果目标技术是FPGA，而不是ASIC，那么需要如何测试IP核的功能?设计团队还应该牢记什么?
2024-08-29 18:08:49
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原创 安全编码技术：提高嵌入式应用代码安全性与可靠性
随着嵌入式系统的复杂性提高，对于嵌入式软件的要求也越来越高，其中最核心最根本的是代码质量，而遵循编码标准的安全编码技术是提高代码质量的最佳实践。实施安全编码技术最有效的方式是应用自动化工具，包括编译器、链接器、静态分析工具、运行时分析工具。这样可以高效地在开发过程中提高代码质量及其安全性和可靠性，既减少了项目的开发时间和成本，又提高了产品的质量和竞争力。
2024-08-28 11:19:31
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原创 推动RISC-V CPU性能快速提升并向上打开更多的高价值市场
2024年RISC-V中国峰会上，Imagination专家就如何利用系统性创新加速RISC-V CPU的采用和普及、借助GPU在智能化时代加速RISC-V CPU的落地和产业化、以及在汽车应用中发挥RISC-V架构的优势等话题，以及公司的展示与演讲反映了RISC-V的多个发展趋势而得到与会专业人士广泛关注。
2024-08-26 16:49:19
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原创 数字芯片设计验证经验分享（第三部分）：将ASIC IP核移植到FPGA上——如何确保性能与时序以完成充满挑战的任务！
本篇文章是SmartDV数字芯片设计经验分享系列文章的第三篇，将继续分享第五、第六主题，包括确保在FPGA上实现所需的性能和时钟两个方面的考量因素。
2024-08-26 16:29:08
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原创 利用多核架构并采用图形化方式去设计和调试音频和语音解决方案
本文将介绍如何利用xcore.ai芯片开发DSP系统，并以XMOS与DSP Concepts近期宣布的合作协议为例，展示音频开发人员如何将 XMOS 的高度确定性、低延迟的 xcore.ai 平台与 DSP Concepts 的 Audio Weaver 软件相结合，使用户能够利用多核架构并采用图形化方式去设计和调试音频和语音解决方案。
2024-08-16 17:03:45
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原创 软件定义SoC助力中国智能物联网创新并服务世界
xcore使集成化和差异化的物联网解决方案能够完全通过软件来打造，并在消费电子、工业和汽车等重要领域内，用支撑性的物联网技术来赋能智能设备。通过使用XMOS的xcore技术，嵌入式软件工程师的创造力可以得到充分发挥。
2024-08-07 10:35:17
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原创 数字芯片设计验证经验分享：将ASIC IP核移植到FPGA上——更新概念并推动改变以完成充满挑战的任务!
在上篇文章中，我们介绍了将ASIC IP移植到FPGA原型平台上的必要性，并对原型设计中各种考量因素进行了总体概述，分析开发ASIC原型验证设计时需要考虑到的IP核相关因素，以及经验分享的八大主题的第一主题“明了需求、发现不同”。本篇文章是SmartDV数字芯片设计经验分享系列文章的第二篇，将继续分享第二到第四主题，包括FPGA原型的基本概念、常见挑战和基本调整。
2024-08-02 09:59:57
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原创 数字芯片设计验证经验分享：将ASIC IP核移植到FPGA上——明了需求和详细规划以完成充满挑战的任务
本文从数字芯片设计项目技术总监的角度出发，介绍了如何将芯片的产品定义与设计和验证规划进行结合，详细讲述了在FPGA上使用IP核来开发ASIC原型项目时，必须认真考虑的一些问题。文章从介绍使用预先定制功能即IP核的必要性开始，通过阐述开发ASIC原型设计时需要考虑到的IP核相关因素，用八个重要主题详细分享了利用ASIC所用IP来在FPGA上开发原型验证系统设计时需要考量的因素。
2024-07-26 15:41:13
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原创 芯科科技第五届物联网开发者大会走进世界各地，巡回开启注册
芯科科技2024年Works With大会走进世界各地，立即注册圣何塞、海得拉巴和上海的实体活动，参加为当地定制的多项专题议程和培训
2024-07-19 11:33:41
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原创 IAR嵌入式开发解决方案已全面支持芯科集成CX3288系列车规RISC-V MCU，共同推动汽车高品质应用的安全开发
全球领先的嵌入式系统开发软件解决方案供应商IAR与芯科集成电路（以下简称“芯科集成”）联合宣布，最新版本IAR Embedded Workbench for RISC-V 3.30.2功能安全版已全面支持芯科集成CX3288系列车规RISC-V MCU，双方将共同助力中国汽车行业开发者的创新研发。
2024-07-18 09:02:21
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原创 IAR全面支持芯驰科技E3系列车规MCU产品E3119/E3118
全球领先的嵌入式系统开发软件解决方案供应商IAR与全场景智能车芯引领者芯驰科技宣布进一步扩大合作，最新版IAR Embedded Workbench for Arm已全面支持芯驰科技的E3119/E3118车规级MCU产品。IAR与芯驰科技有着悠久的合作历史，此次双方在车规功能安全领域强强联合，将为行业带来更高效、更安全的解决方案。
2024-07-11 14:14:38
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原创 更深入了解汽车与航空电子等安全关键型应用的IP核考量因素
中国已经连续十多年成为全球第一大汽车产销国，智能化也成为了汽车行业发展的一个重要方向，同时越来越多的制造商正在考虑进入无人机和飞行汽车等低空设备，而所有的这些系统产品都需要先进芯片的支撑，其中的许多芯片因其功能都是安全关键型芯片（safety-critical chip）。所有类型的安全关键型芯片设计都需要深谋远虑和认真规划。本文的目的是阐明在安全关键型应用中使用预先打造的电路功能（也就是IP内核）的益处，并为您在设计芯片时，在做出相关选择和IP内核集成过程中提供一些指导。
2024-07-09 15:38:27
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原创 IAR嵌入式开发解决方案已全面支持矽力杰SA32系列车规MCU
全球领先的嵌入式系统开发软件解决方案供应商IAR与矽力杰半导体（以下简称“矽力杰”）联合宣布，即将推出的最新版本IAR Embedded Workbench for Arm全面支持矽力杰SA32BXX车规ASIL-B MCU，双方将共同助力中国汽车行业开发者的创新研发。
2024-06-27 14:15:49
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原创 IAR通过多架构认证的静态分析工具加速代码质量自动化
全球领先的嵌入式系统开发软件解决方案供应商IAR自豪地宣布，公司推出经TÜV SÜD认证的C-STAT静态分析工具，适用于最新发布的IAR Embedded Workbench for RISC-V V3.30.2功能安全版。经TÜV SÜD认证的C-STAT静态分析工具完全集成在IAR各种功能安全版本中，现在可用于Arm、RISC-V和Renesas RL78架构。
2024-06-20 13:47:39
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原创 采用创新的FPGA 器件来实现更经济且更高能效的大模型推理解决方案
本文根据完整的基准测试，将Achronix Semiconductor公司推出的Speedster7t FPGA与GPU解决方案进行比较，在运行同一个Llama2 70B参数模型时，该项基于FPGA的解决方案实现了超越性的LLM推理处理。
2024-06-12 10:06:17
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原创 嵌入式多核系统风起云涌，IAR强大工具化繁为简
作为积极拥抱创新的企业，IAR凭借丰富的经验、先进的技术和Arm/RISC-V等跨架构的产品组合，为嵌入式领域提供了多种工具和解决方案，其产品在国内外客户长期而广泛的应用中得到了充分验证。IAR将不断优化工具和解决方案，发挥其在多核嵌入式系统开发调试中的关键作用，携手业界合作伙伴共同推动多核系统技术和应用模式的发展，为嵌入式系统打开更加广阔的高价值市场。
2024-06-05 15:14:18
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原创 Follow the Money：2023年最赚钱的十家国内芯片设计上市公司及其整体表现
尽管相较2022年有所下滑，但2023年最赚钱的十家国内芯片设计上市公司的净利润总额超过了159家A股和港股上市内地半导体企业利润总额的55%，但是其市值之和仅占159家上市半导体公司总市值的20%左右。他们还有什么表现？
2024-05-11 18:00:55
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原创 围观2024年物联网热点话题：芯科科技亚太区Tech Talks技术讲座前瞻无线开发新技能
随着物联网和人工智能技术的快速发展，物联网不再只是把一个传感器或者一台终端设备连接到集中器或者云，而是把更多场景中的创新功能和消费者应用，更加方便、安全和智能地连接到多样化的信息处理系统（如智能制造系统或者智能家居系统）或者云服务系统，因而不仅出现了Matter这样的跨生态跨协议的应用层协议，而且以连接为中心打造传感、连接、控制、计算和智能全功能系统正在成为新趋势。Tech Talks技术讲座”所提供的专家在线、中文培训，将是观察物联网应用趋势和发现无线连接设计的系统性创新的绝佳机会。
2024-04-29 10:54:37
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原创 芯科科技大大简化面向无电池物联网的能量采集产品的开发
致力于以安全、智能无线连接技术，建立更互联世界的全球领导厂商Silicon Labs（亦称“芯科科技”，NASDAQ：SLAB），今日宣布推出全新的xG22E系列无线片上系统（SoC），这是芯科科技有史以来首个设计目标为可在无电池、能量采集应用所需超低功耗范围内运行的产品系列。这一新系列包括BG22E、MG22E和FG22E三款SoC产品。作为芯科科技迄今为止能量效率最高的SoC，所有这三款产品都将帮助物联网（IoT）设备制造商去构建高性能的、基于低功耗蓝牙（Bluetooth Low Energy）、80
2024-04-24 14:41:34
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原创 网络研讨会 | 数据中心中的人工智能
人工智能（AI）是嵌入式开发人员必须解决的最复杂的技术之一。将其集成到您的系统中会带来很多问题而不是很多答案。行业媒体Embedded Computing Design特地推出“工程师的人工智能集成指南”月度网络研讨会系列，目的是尽可能地简化嵌入式计算设计的设计过程。本次活动是其中研讨会系列之一，主题为“数据中心中的人工智能”。
2024-04-24 08:21:15
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原创 Achronix FPGA增加对Bluespec提供的基于Linux的RISC-V软处理器的支持，以实现可扩展数据处理
高性能FPGA芯片和嵌入式FPGA（eFPGA）硅知识产权（IP）领域的领先企业Achronix半导体公司，以及RISC-V工具和IP领域的行业领导者Bluespec有限公司，日前联合宣布推出一系列支持Linux的RISC-V软处理器，这些处理器都可用于Achronix FPGA产品Speedster®7t系列中。这是业界首创，Bluespec的RISC-V处理器现在无缝集成到Achronix的二维片上网络（2D NoC）架构中，简化了集成，使工程师能够轻松地将可扩展的处理器添加到他们的Achronix F
2024-04-16 09:16:28
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原创 芯科科技xG26系列产品为多协议无线设备性能树立新标准
致力于以安全、智能无线连接技术，建立更互联世界的全球领导厂商Silicon Labs（亦称“芯科科技”，NASDAQ：SLAB），今日宣布推出新的xG26系列无线片上系统（SoC）和微控制器（MCU），这是迄今为止物联网行业领先企业性能最高的系列产品。该新系列产品包括多协议MG26 SoC、低功耗蓝牙（Bluetooth LE）BG26 SoC和PG26 MCU。这三款产品的闪存和RAM容量都是芯科科技其他多协议产品的两倍，旨在满足未来物联网（IoT）的需求，以应对一些要求严苛的新兴应用，如Matter。
2024-04-10 11:06:33
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原创 芯来科技、IAR和MachineWare携手加速符合ASIL标准RISC-V汽车芯片创新
芯来科技（Nuclei）、IAR和MachineWare紧密合作，加速RISC-V ASIL合规汽车解决方案的创新。此次合作简化了汽车电子的固件和MCAL开发，提供了虚拟和物理硬件平台之间的无缝集成。通过这种合作努力，设计人员可以更早地开始软件开发，并轻松扩展其测试环境。
2024-04-10 10:58:09
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原创 超低代码智能音频开发来了：XMOS宣布与DSP Concepts建立合作伙伴关系推动AIoT音频应用
人工智能和芯片供应商 XMOS 宣布与嵌入式音频软件专家 DSP Concepts 建立合作伙伴关系。该合作协议将允许音频开发人员将 XMOS 的高度确定性、低延迟的 xcore.ai 平台与 DSP Concepts 的 Audio Weaver 软件结合起来。该软件使用户能够利用多核算力以图形方式设计和调试音频和语音解决方案。
2024-04-01 18:01:25
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原创 新型的FPGA器件将支持多样化AI/ML创新进程
近日举办的GTC大会把人工智能/机器学习（AI/ML）领域中的算力比拼又带到了一个新的高度，这不只是说明了通用图形处理器（GPGPU）时代的来临，而是包括GPU、FPGA和NPU等一众数据处理加速器时代的来临，就像GPU以更高的计算密度和能效胜出CPU一样，各种加速器件在不同的AI/ML应用或者细分市场中将各具优势，未来并不是只要贵的而是更需要对的。
2024-03-29 10:40:31
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原创 IAR率先支持瑞萨首款通用RISC-V MCU，树立行业新标准
全球领先的嵌入式系统开发软件解决方案供应商IAR自豪地宣布：公司备受全球数百万开发者青睐的开发环境再次升级，已率先支持瑞萨首款通用32位RISC-V MCU，该 MCU 搭载了瑞萨自研的 CPU 内核。此次功能升级包括先进的调试功能和全面的编译器优化，全面融入了瑞萨 Smart Configurator 工具、设计示例、详尽的技术文档，并支持瑞萨快速原型板（FPB）。
2024-03-29 09:30:28
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原创 第四次工业革命大幕速起，实现伟大复兴要严防对海外人工智能技术的三大依赖
本文以人工智能技术的核心动力——高性能算力芯片为目标，结合每一次工业革命的红利分配模式，就目前在人工智能领域可能发生的对海外GPU芯片的三大依赖进行了分析，并提出了利用不断涌现的多元化硬件数据处理加速器技术，促进我国人工智能芯片企业通过架构性创新和生态融合，结合应用打造新质生产力的一些政策建议。
2024-03-27 13:23:26
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原创 Tech Talks技术讲座中文培训－报名学习LPWAN、Matter、蓝牙和Wi-Fi最新开发技能！
Silicon Labs（亦称“芯科科技”）主办新一轮2024年“亚太区Tech Talks在线技术讲座”即将在5月9日至8月8日（中文系列场次），以及4月24日至8月7日（英文系列场次）正式展开，现正热烈报名中！
2024-03-20 15:06:00
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原创 IAR全面支持小华全系芯片，强化工控及汽车MCU生态圈
嵌入式开发软件和服务的全球领导者IAR与小华半导体有限公司（以下简称“小华半导体”）联合宣布，IAR Embedded Workbench for Arm已全面支持小华半导体系列芯片，涵盖通用控制、电机控制、汽车电子、超低功耗四大产品线，用户可通过IAR嵌入式工具安全且高效地开发小华半导体全系列芯片，降低项目成本，加速产品上市。
2024-03-07 17:34:39
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原创 芯科科技为全球首批原生支持Matter-over-Thread的智能锁提供强大助力，推动Matter加速成为主流技术
致力于以安全、智能无线连接技术，建立更互联世界的全球领导厂商Silicon Labs（亦称“芯科科技”，NASDAQ：SLAB）今日宣布，公司的解决方案已被选择用于全球首批原生支持Matter-over-Thread的智能锁中。随着越来越多支持Matter的设备被部署以简化互联家居体验，企业需要可靠和安全的解决方案来加速将其兼容Matter的产品推向市场。
2024-03-01 11:56:23
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原创 Achronix以创新FPGA技术推动智能汽车与先进出行创新
全球领先的高性能现场可编程门阵列（FPGA）和嵌入式FPGA（eFPGA）半导体知识产权（IP）提供商Achronix Semiconductor公司宣布，该公司将参加由私募股权和风险投资公司Baird Capital举办的“Baird车技术与出行大会（Baird Vehicle Technology & Mobility Conference）”。Achronix此举是为了联络更多的创新者和投资者，共同推动更加先进的FPGA技术更广泛地应用于智能汽车、自动驾驶、ADAS和其他先进出行方式。
2024-02-29 18:42:09
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原创 芯科科技与Arduino携手推动Matter普及化
致力于以安全、智能无线连接技术，建立更互联世界的全球领导厂商Silicon Labs（亦称“芯科科技”，NASDAQ：SLAB）日前宣布，公司与开源硬件和软件领域的全球领导者Arduino建立了新的合作伙伴关系，将支持Arduino开发者社区的3,300万用户更好地实现Matter over Thread应用的无缝开发。Arduino的首个Matter软件库是与芯科科技合作开发的，目前可在芯科科技的xG24 Explorer套件和基于xG24的SparkFun Thing Plus Matter - MGM
2024-02-23 11:48:11
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原创 IAR推出新版IAR Embedded Workbench for Arm功能安全版，该版本配备经过认证的静态代码分析功能
全球领先的嵌入式系统开发软件解决方案供应商IAR宣布：推出其旗舰产品IAR Embedded Workbench for Arm功能安全版的最新版本9.50.3。此次发布进一步加强了IAR支持开发人员创建安全、可靠和符合标准的嵌入式应用程序的承诺，涵盖了汽车、医疗设备、工业自动化和消费电子等多个行业。该版本中最重要的新功能是经过认证的C-STAT，这是专为安全关键应用程序设计的静态代码分析工具。
2024-02-21 15:23:51
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原创 战略合作 | IAR全面支持云途车规级MCU
嵌入式开发软件和服务的全球领导者IAR与知名国产汽车芯片公司江苏云途半导体有限公司（以下简称“云途半导体”）联合宣布，两家公司达成战略合作，最新发布的IAR Embedded Workbench for Arm 9.50版本已全面支持云途半导体车规级YTM32系列MCU，双方将共同助力中国汽车行业开发者的创新研发。
2024-01-26 18:26:22
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原创 思瑞浦与IAR携手共筑嵌入式开发生态
嵌入式开发软件和服务的全球领导者IAR与思瑞浦今日联合宣布，IAR旗舰产品IAR Embedded Workbench for Arm已全面支持思瑞浦TPS32混合信号微控制器主流系列产品，将为开发者提供更完整、高效的开发解决方案。
2024-01-18 15:45:36
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