电子应用产品设计方案-4：基于物联网和人工智能的温度控制器设计方案

一、概述

本温度控制器旨在提供高精度、智能化、远程可控的温度调节解决方案，适用于各种工业和民用场景。

二、系统组成

1. 传感器模块

    - 采用高精度的数字式温度传感器，如 TMP117，能够提供精确到 0.01°C 的温度测量。

    - 配置多个传感器分布在控制区域，以获取更全面准确的温度数据。

2. 微控制器单元（MCU）

    - 选用高性能的 32 位微控制器，如 STM32F4 系列。

    - 负责数据处理、控制算法执行和与其他模块的通信。

3. 通信模块

    - 集成