瑞芯微高管：高通退出AP已为时不远

5月21日，瑞芯微电子首席市场官陈峰发布新浪微博判断称，高通3到5年内可能退出AP（应用处理器）市场。而电子创新网CEO张国斌则认为：高通的独立AP目前还是有市场的，不可能退出。

　　陈峰认为：一边是高端机三星、苹果、华为都在垂直整合使用自己的AP，从趋势来讲，他们是有实力做好的。另外一边在中低端，高通是很难和联发科、展讯、RDA（锐迪科微电子）竞争的。

　　IHS iSupply数据显示：2012年高通芯片营收增长27.2%，当年全球芯片产业营收下滑2.3%。高通的年营收约40%来自于芯片，约40%来自于专利授权费用。

　　陈峰微博称，其实高通不做AP都是赚钱的因为它的专利费照样收。高通的基带也很不错，这是更高的生意模式。

　　网友“我本湘农”称，AP其实门槛不高，只有BB（手机基带）才是门槛，这就是为何去年大家利润都在降，而高通的利润在涨。

　　联想集团移动互联和数字家庭业务集团高级经理陈浩称，其实不管如何高通退出不退出找到自己的定位最重要。

　　网友“安卓工程师”称，如果别人做纯AP或者不融合3G技术,专利费就收不到。

　　资深传媒人张未名称，要学的是心态, 能进能退。

　　电子创新网CEO张国斌告诉元器件交易网（www.cecb2b.com），高通的独立AP目前还是有市场的，不太可能退出。

http://tech.hexun.com/2013-05-22/154399885.html