接新活,CIM;
这是啥?
废话不多说,是:
CIM是一个智能化的过程,通过各平台对信息的收集、分析、决策,到二次分析、大数据 model的预测性分析、给出决策意见都由系统完成,通过让制造自动化、集成化、系统化来提高生产效率。拿最具代表性的12 英寸晶圆举例:由于 12 英寸晶圆生产线采用单晶圆片、连续流生产方式且对于 12 英寸晶圆厂来说,每片晶圆的单价和成本相当高,任意一片报废,损失都非常惨重。而微尘作为半导体品质的最大杀手,时时刻刻遍布人的全身,哪怕身穿洁净服也很难避免。为了保证高效精确的晶圆生产,实现高度的自动化就显得尤为重要。
另外,制造执行系统需要与半导体设备进行整合,复杂的生产步骤、海量数据给半导体工厂的新产品和新制程导入、良率达标与改善、工厂产出效率改善带来了极大的挑战,所以除了制造设备之外,市场对于制造端的工业软件需求逐渐凸显,针对各个环节的工业软件应运而生。
CIM是掌控半导体制造的生命级系统,被行业称为制造的大脑,可以简单地将它理解为制造相关工业软件的集合体。它覆盖了产品整个生命周期 [1] ,由MES(生产执行系统)、EAP(装备控制平台)、SPC(统计过程控制)、YMS(良率分析控制系统)、APC(先进过程控制)、PDC(故障侦测及分类)、RTS(FAB实时调度排产系统)等数十种软件系统组成。 [2]
整个CIM系统中,MES尤为重要,决定了整个代工厂的发展水平,成本约占CIM系统的15%,一旦该系统出现问题,将会导致上亿元的损失 [3] 。MES是指挥芯片制造的一套智慧经营系统,包含产品流定义、设备管理、材料移动管理、制品跟踪与工艺数据管理几个部分 [4] 。由于MES核心地位,行业通常在提及CIM时连带MES,即CIM/MES;
说了这么多,CIM究竟是做什么的?
- 统筹管理制造生产流程,提升生产良率和效率;
- 实现自动化的智能制造,帮助制造商快速部署系统,增强在成本、质量和生产周期上的竞争。
造芯,是资本的游戏。一座晶圆厂拔地而起,是数以百亿美元计的投入,当晶圆厂投入生产,就如同每分每秒都不停歇的印钞机,少运转几分就少赚几份钱。而 一颗芯片要经历将近上千道制造工序,任何环节都容不得差错。CIM便是将这一切安排妥当的管家,服务着生产良率和效率,降低每颗芯片的成本,从而获取更多利润。
随着半导体器件和制造工艺复杂性不断增加,CIM已成为半导体制造不可或缺的一部分。传统方案通常是孤立或松散连接的,并且难以扩展额外需求,而CIM则能够将这一切集成起来 。ITRS 2007指出,半导体晶圆集成分为晶圆厂运营、生产设备、材料处理、晶圆厂信息、控制系统及设施五个部分,CIM驱动的晶圆厂运营将会是其他部分运作的推动力。