meigsmart的博客

原创 向新同行，共创智能新时代丨美格智能亮相2024中国联通合作伙伴大会

未来，美格智能继续携手中国联通及行业运营商合作伙伴，以AI+连接持续赋能行业应用，助力社会各领域智能化变革，在以数字化、网络化、智能化助力中国式现代化的新征程中贡献力量。

原创 萝卜快跑爆火的背后，美格智能如何助力无人车商业化？

在端侧AI方面，融合了 AIGC 端侧部署，支持大模型上车，搭配7B-10B LLM大模型车载助手，可以提供个性化智能交互服务，面对复杂问题能做到快速、精准响应，助力AIGC应用在汽车端侧落地。无独有偶，就在今年的4月7日，滴滴自动驾驶官方宣布，滴滴自动驾驶与广汽埃安各持股50%的广州安滴科技有限公司正式成立，滴滴自动驾驶官微介绍到：“这是L4自动驾驶公司和车企为了打造Robotaxi量产车，在国内成立的首家合资公司”，“双方合作的首款无人车定位为跨界SUV，计划在2025年实现量产”。

原创 喜讯丨美格智能通过国际EcoVadis平台认证企业社会责任并荣获承诺奖章，彰显可持续发展实力

作为全球领先的无线通信模组及解决方案提供商，美格智能在社会责任领域再创新高。近日，美格智能凭借在企业社会责任和可持续性采购发展方面的卓越表现，通过国际在线权威评价机构EcoVadis对公司环境、劳工与人权、商业道德、可持续采购等方面审核认证，并荣获承诺奖章，彰显可持续发展实力。

原创 研发驱动 再谱新篇丨美格智能南通研发中心正式成立

近日，美格智能全资设立的众格智能技术（南通）有限公司，正式在江苏省南通市紫琅科技城揭牌成立，此举也标志着继上海、西安、深圳之后，美格智能研发力量布局再谱新篇：美格智能南通研发中心正式成立！首批30余名5G通信、智能操作系统、AI应用等领域的专业工程师及优秀应届毕业生，已入驻南通研发中心，并正式开展工作。

原创 MWCSH 2024丨美格智能亮相上海世界移动通信大会，加速5G+AIoT应用进程

其次，在今年备受关注的5G-A和5G RedCap新的通信技术领域，美格智能也展示了一系列支持5G-A和5G RedCap模组产品与5G FAW解决方案（MiFi、CPE、ODU），支持更大带宽、更广连接，更低功耗、更低成本等优势，可用于帮助家庭和企业用户构建高速率网络，可以显著降低5G应用复杂度，快速实现5G网络接入。目前，美格智能已经建立了完善的高算力AI模组产品线，包括SNM930、SNM950、SNM960、SNM970、SNM952、SNM962、SNM972等型号，AI算力覆盖。

原创 法国电信集团高层莅临美格智能参观交流，共商行业未来

在会谈和交流中，美格方面重点介绍了公司在4G/5G FWA产品领域的研发和市场情况，以及公司在高算力IoT产品、端侧AI等新技术和新产品方面的布局。双方还重点针对美格智能与法电以往的合作情况进行了梳理和回顾，也探讨了随着5G-A等新技术的发展，未来在欧洲及全球FWA及IoT市场的潜在合作机会。美格智能董事长王平、副总裁兼西安产品线总经理李小兵携公司管理层对Orange团队的到访表示热烈欢迎，双方就FWA市场的发展、双方之间前期合作情况以及未来规划进行了会谈与交流。

原创 AI驱动未来丨美格智能亮相COMPUTEX 2024台北电脑展

展会现场，美格智能展示了旗下完善的物联网产品矩阵，包括4G/5G、5G-A、安卓智能、RedCap、AI算力、C-V2X车规级、LTE Cat.1/4/6、LTE-A、NB-IoT、Wi-Fi、GNSS、NTN等系列模组，针对移动宽带行业定制了多款4G/5G FWA解决方案，方案涵盖4G/5G CPE、MiFi、IDU/ODU、Dongle、BOX等，以及5G智能座舱、智慧零售、AI大模型等解决方案，多网络制式的模组产品和解决方案矩阵构建起全栈式物联网连接生态，助力各类物联网终端快速畅连。

原创 构建智能汽车新质生产力丨美格智能亮相2024高通汽车技术与合作峰会

近年来，芯片厂商在原有的SoC架构中强化了NPU芯片的能力，构成了支持AI计算的异构计算芯片系统，异构计算通过整合不同架构、不同特点的计算单元（如CPU、GPU、NPU等），使其并行工作，充分发挥各自的优势。未来，美格智能将继续与高通、主机厂、Tier1厂商等行业伙伴密切协作，以最新的芯片和模组产品，在5G网联、座舱智能化、辅助驾驶、车内端侧大模型应用等领域、持续进行技术创新、产品优化和市场拓展，以ICT技术、高算力平台、端侧模型等新技术和新产品，与产业伙伴共同构建面向智能汽车产业的新质生产力。

原创 智慧启航 网联无限丨2024高通汽车技术与合作峰会&美格智能分论坛隆重举行

5月30日下午，以“智慧启航 网联无限”为主题的2024高通汽车技术与合作峰会&美格智能分论坛在无锡国际会议中心隆重举行，本次论坛由高通技术公司与美格智能技术股份有限公司共同主办，上海市车联网协会、江苏省智能网联汽车产业创新联盟、江苏智行未来汽车研究院等协办，来自高通领导、车厂嘉宾、Tier1/ICT客户、研究院、运营商以及检测认证机构等行业合作伙伴齐聚一堂，汇聚生态链内多位资深专家分别围绕芯片、AI、智能驾驶、智能网联、智能座舱、C-V2X、车端软件、北斗定位、检测认证等议题分享了各自的精彩洞见，为大家带

原创 让AI触手可及丨2024高通&美格智能边缘智能技术进化日隆重举行

高通公司一直是美格智能重要的战略合作伙伴，面向边缘智能与各行业深度融合的发展新趋势，双方将继续精诚合作，共同推动边缘智能技术进化。未来，美格智能将基于高性能、低功耗和卓越AI处理能力的高通芯片，打造性能强大的高算力AI模组产品及行业解决方案，为各种边缘计算终端应用提供强大的处理能力和硬件支持。

原创 合作共赢 迈向全球｜美格智能荣获锐明技术“战略协同奖”殊荣

在锐明技术成为全球商用车智能物联龙头的发展过程中，美格智能作为一家产品多元化的综合供应商，基于高通、紫光展锐、海思等多个芯片平台，提供了SLM758、SLM730、SLM750、SLM790以及SLM320多款标准化模组产品及定制化解决方案，全方面满足不同车载应用场景的需求。美格智能将一如既往从客户需求出发，凭借优良的产品品质、创新的迭代能力、丰富的制造经验和快捷、周到的售后服务为客户提供高性价比的产品，竭诚为客户长期稳定、互利共赢的合作提供便利，在市场竞争中实现合作共赢。▲美格智能副总裁 郭强华。

原创 美格智能携5G+AIoT整体解决方案亮相日本IT WEEK展，赋能行业万物智联

5G-A模组SRM817WE是其中的一大亮点。在核心的模组展示区，美格智能展示了4G、5G、安卓智能、RedCap、LTE、NB-IoT、Wi-Fi、AI算力、C-V2X车规级、GNSS等系列齐全的模组产品，为海量的物联网设备提供高可靠、稳定性的通信保障，推动物联网技术在各个领域的广泛应用和创新。在5G/4G FWA解决方案展台，美格智能展示了多种自主研发的FWA解决方案，包括CPE、MiFi、ODU、IDU解决方案，适用于室内、室外、随身携带等多种应用场景，让用户能时刻畅享稳定高效的网络连接。

原创 又双叒叕拿奖了，美格智能揽获“物联之星”三项重磅荣誉

该产品基于高通骁龙®X35 5G调制解调器及射频系统设计，具备更小尺寸、更低成本、更低功耗等优势的同时，支持更安全的网络切片、5G LAN和5G高精度授时等新特性，更适用于工业互联网、电力行业、视频监控、可穿戴设备等领域的大规模应用需求。这既是对美格智能综合实力的高度认可，更印证了公司对整个物联网产业的突出贡献。“物联之星”评选活动始于2008年，是中国物联网行业规格隆重、影响力大的评选活动之一，被誉为中国物联网行业的奥斯卡奖，旨在发掘和表彰物联网行业的杰出企业、产品、案例和个人，进一步推动行业的发展。

原创 美格智能出席紫光展锐第三届泛金融支付生态论坛，引领智慧金融变革向新

同时，上述模组均已在智能POS、台式智能收银机、云音箱、条码支付终端、智能称重终端、人脸扫码终端等不同类型的金融支付设备上大规模搭载使用，助力实现人脸、二维码、银行卡、掌纹等便捷的数字化支付。发表欢迎致辞，他表示，金融支付以智能化为核心驱动力，不断推动金融服务和模式变革。他指出，美格智能与紫光展锐建立了长期的友好合作关系，基于展锐芯片研发设计了4G、5G、智能模组、LTE Cat.4/1 bis等模组产品，满足不同场景、不同行业的支付业务需求，为提升金融支付终端运维智能化水平提供了有力的技术支撑。

原创 邀请函 | 2024高通&美格智能边缘智能技术进化日，携手推进AIGC商用规模落地

原创 邀请函 | 美格智能与您相约2024高通边缘智能创新应用大赛

2024年4月—9月，火热报名中……

原创 美格智能亮相2024德国嵌入式展，科技驱动万物智联新篇章

在边缘计算领域，美格智能展示了AI边缘计算盒子解决方案，搭载轻量的边端技术引擎，多种算法加持，广泛应用于无人售卖系统、VR Camera、智能机器人、视频监控、安防监控、智能信息采集设备、直播终端等产品。在智能汽车领域，美格智能具备通信、算力、算法相融合的智能座舱解决方案能力，基于5G智能模组和车规级5G C-V2X模组，面向智能座舱、液晶仪表应用，打造了智能座舱解决方案、T-BOX解决方案、智能安全与算法终端、车载DVR解决方案和LXC容器化解决方案，用于提升汽车的智能化、网联化水平，重塑驾驶体验。

原创 火了这么久的大模型，到底能为模组产业带来什么？

在AIGC时代浪潮下，美格智能也与芯片厂商及众多下游客户协同，不断开展AIGC应用的研发和推广，通过大模型与千行百业的深度融合，为传统IoT、车载、机器人等行业创造新的价值。

原创 MWC 2024丨世界移动通信大会圆满结束，美格智能5G-A、端侧AI解决方案掀热潮

作为全球领先的无线通信模组及解决方案提供商，美格智能亮相2024世界移动通信大会，发布了5G-A、5G RedCap系列FWA、端侧AI等创新成果，展示了在物联网前沿创新领域的先进技术方案。美格智能通过连接+计算，持续构建智能连接的网络能力，并将AI融入到终端设备中，带来更好的连接、感知和计算能力，为物联网产业发展打开新局面。

原创 MWC 2024丨美格智能CEO杜国彬出席中国联通创新成果发布会并发表主题演讲

全球移动通信系统协会（GSMA）是世界移动通信大会（MWC）主办方，也是世界移动通信界的三大国际组织之一，GSMA代表全球移动运营商的共同权益，横跨220多个国家，在更广泛的全球移动生态系统中连结着近800家移动运营商，250多家企业，其中包括手机与设备制造商，软件公司，设备供应商，互联网企业，以及金融、医疗、媒体、交通和公共事业等行业组织。杜国彬指出，5G和AI是推动数字经济增长的“双引擎”，5G大带宽、低时延、广连接的网络特性与AI智能应用的融合发展，打开了全新的发展空间，驱动产业数字化转型不断深入。

原创 MWC 2024丨Smart Health搭载高通Aware平台—美格发布智能健康看护解决方案，开启健康管理新体验

模组的高度集成化，进一步降低终端客户的开发难度，有利于扩展丰富外设，可以满足多样化智能场景的应用需求，再搭配轻便小巧的尺寸优势，助力物联网终端轻便化发展。此次，美格智能与高通技术公司合作，推出首款搭载高通Aware™平台的智能看护解决方案MC303，旨在解决患者忘记吃药或者吃错药等难题，为用药提醒和药物管理提供一套智能化的方案，开启智能健康管理新模式。多年来，美格智能关注垂直行业的细分需求，立足应用场景，通过自主研发的无线通信模组和定制化物联网解决方案，让“物超人”向有温度的“物帮人”进化。

原创 MWC 2024丨生成式AIGC成为最大亮点—美格智能携手阿加犀推出多感知融合VSLAM解决方案

该方案基于美格智能的高配置硬件设备——高算力AI模组SNM970，模组内置高通®QCS8550芯片，可为机器人系统提供高速、低功耗的AI计算平台，有效地解决了端侧算力不足的难题。美格智能建立了完善的高算力AI模组产品线，包括SNM930、SNM950、SNM960、SNM970、SNM952、SNM962、SNM972等型号，AI算力覆盖14Tops~48Tops，涵盖入门级、中端、旗舰级多层次算力水平，以及LGA和PCle插槽式两种封装系列，适应不同行业和应用场景需求，为端侧AI提供通用智算底座。

原创 MWC 2024丨美格智能推出5G RedCap系列FWA解决方案，开启5G轻量化新天地

2月27日，在MWC 2024世界移动通信大会上，美格智能正式推出5G RedCap系列FWA解决方案。此系列解决方案具有低功耗、低成本等优势，可以显著降低5G应用复杂度，快速实现5G网络接入，提升FWA部署的经济效益。

原创 MWC 2024丨美格智能发布全新5G-A模组及FWA解决方案，将5.5G带入现实

基于高通骁龙®X75 5G Advanced-ready调制解调器及射频系统设计，采用LGA封装，符合3GPP R17标准及特性，支持5G SA和NSA并向下兼容4G网络，支持Wi-Fi 7解决方案和10Gb以太网能力，支持Sub-6GHz频段TDD/FDD 3CC及更多的载波聚合，最大带宽可达300MHz，带来出色的数据速率性能。，包含5G-A CPE解决方案SRT858M、5G-A MiFi解决方案SRT878H和5G-A ODU解决方案SRT853MX，旨在进一步提升网络性能，将5.5G带入现实。

原创 美格智能联合罗德与施瓦茨完成5G RedCap模组SRM813Q验证，推动5G轻量化全面商用

美格智能联合罗德与施瓦茨，成功验证了基于高通X35芯片的美格智能5G RedCap模组SRM813Q的射频和吞吐量性能，展现了美格智能在无线通信模组领域领先的技术实力和创新能力。

原创 MWC 2024｜美格智能诚邀您一起相聚巴塞罗那，携手5G+AI智领未来

MWC 2024｜美格智能诚邀您一起相聚巴塞罗那，携手5G+AI智领未来

原创 美格智能LXC容器化解决方案，轻松玩转多系统虚拟化

美格智能利用多重优势打造的LXC容器化解决方案，在美格智能核心板产品上，通过自研的容器技术，将应用程序框架和操作系统分离，同时提供一套统一化的容器镜像，使得同一硬件平台能够支持不同的运行框架，帮助开发人员高效利用终端资源，达到灵活更新、成本可控的效果，有效解决开发周期长、投入成本高的难题。在智能座舱中的多屏场景中，通过容器化解决方案，座舱内仪表屏、中控屏、娱乐信息屏、副驾和后排屏均由一个芯片提供支持，多个操作系统在硬件方面实现资源共享，软件方面保持独立，互不干涉，确保功能安全。虚拟化技术的优势在于，

原创 CES 2024丨引领变革，美格智能为智能终端带来生成式AI能力

作为全球领先的无线通信模组及解决方案提供商，美格智能携4G/5G、安卓智能、RedCap、AI算力、C-V2X车规级、LTE Cat.1/4、LTE-A、NB-IoT、Wi-Fi、GNSS、NTN等无线通信模组产品及多款FWA（ODU、CPE、MiFi）智能终端行业定制化解决方案、最新技术创新成果在展会期间重磅亮相，为智能终端带来更为便捷可用的生成式AI能力。本届展会可谓是AI的盛宴，芯片、AI PC、智能家居、汽车科技、消费电子等领域与AI相关的前沿成果接连发布，引领人工智能领域的科技创新风向。

原创 美格智能5G RedCap模组SRM813Q通过广东联通5G创新实验室测试认证

近日，美格智能5G RedCap轻量化模组SRM813Q正式通过广东联通5G创新实验室端到端的测试验收，获颁测评证书。美格智能已连续通过业内两家权威实验室的测试认证，充分验证SRM813Q系列模组已经具备了成熟的商用能力，将为智慧工业、安防监控、智慧矿山、能源电力、可穿戴设备等行业带来更具性价比的5G部署方案。

原创 光影拾忆，回顾美格智能2023年高光时刻

原创 加速布局！美格智能获国内某自主大厂智能座舱项目模组定点

智能座舱产品线面向不同层次的算力需求，不断迭代产品。近年来，美格智以5G和AI为关键词，加大研发投入，不断精研软硬件解决方案，打造出丰富的车载产品生态，包括车规级5G C-V2X模组、5G/4G车载智能模组、M2M模组、高算力AI模组、定位模组，还有一系列性能优越的T-BOX解决方案、智能安全与算法终端和车载DVR解决方案等，构建通信、算力、算法相融合的全栈式车载解决方案能力。美格智能深度布局智能座舱领域，开发了完善的智能座舱产品线，针对不同类型、不同层次的需求，均有成熟的产品和解决方案可供合作伙伴选择。

原创 走向边缘智能，美格智能携手阿加犀成功在高算力AI模组上运行一系列大语言模型

美格智能高算力AI模组产品专为终端侧、边缘侧AI应用设计，依靠强大的软硬件一体研发能力，美格智能持续推进高算力AI模组的AI硬件不断升级，至今已经历经多代产品演进，涵盖入门级、中端、旗舰级多层次产品，包括SNM930、SNM950、SNM960、SNM970、SNM972等系列，对应AI算力覆盖14Tops~48Tops。终端侧AI的落地应用，离不开硬件和设备算力的升级。，能够全面提升边缘设备的AI性能和模型执行效率，为AI项目在丰富场景中快速落地提供专业支持，进一步推动AI应用的终端部署。

原创 荣耀时刻丨2023AIoT新维奖揭晓，美格智能荣登企业榜·行业先锋榜

12月15日，中国AIoT产业年会暨2024年智能产业前瞻洞察大典在深圳顺利举办。会上公布了“2023AIoT新维奖”系列榜单评选结果，美格智能荣登2023AIoT新维奖 · 行业先锋榜。这不仅是对美格智能在科技创新能力、创新成果转化等方面的高度认可，也是对公司为行业进步和发展做出贡献的肯定。

原创 高工智能汽车“智能汽车产业链TOP100创新企业”榜单出炉，美格智能榜上有名

12月14日，在2023（第七届）高工智能汽车年会上，高工智能汽车研究院正式发布了“2023年度智能汽车产业链TOP100创新企业”榜单，美格智能凭借卓越的技术实力和市场表现成功登榜，获此殊荣。

原创 让聪明的车连接智慧的路，C-V2X开启智慧出行生活

作为全球领先的无线通信模组及解决方案提供商，美格智能以SoC芯片开发、软硬件一体化研发的技术实力，融合5G、AI等前沿科技，推出了5G R16车规级C-V2X模组MA922和MA925系列，能够在T-BOX、TCU、OBU车载单元以及RSU等路侧设备上实现车联网系统的部署和落地，完成车辆与道路基础设施之间的智能互联互通。

原创 美格智能亮相中国企业家博鳌论坛：勇立创新潮头，5G+AIoT开启智能新时代

谈及中国企业出海，杜国彬指出中国物联网企业出海的优势在于先进的制造业、供应链上的优势和新技术应用落地的极致速度，中国的工程师团队正以模组、解决方案的形式，交付着全球最尖端的需求。当前，AI和大模型成为推动数字经济发展的新生力量，推动生产方式、发展模式发生颠覆性变革。对于物联网技术未来创新的重点和方向，杜国彬认为关键在于将连接变成智慧连接，通过技术创新提高连接的效率，降低无效流量和时延，将4K/8K高清智慧影音、智慧家居、车家联动、智慧出行等体验带入更多人的日常生活之中，赋能全场景智慧生活。

原创 喜报！美格智能连续五年荣获物联网100强企业

近日，由中国科学院主管、科学出版社主办的《互联网周刊》联合eNet研究院发布了“2023物联网企业100强”榜单，美格智能凭借在技术创新、市场表现、综合实力等多方面的健稳表现连续五年入选榜单。

原创 一张图，了解美格智能高算力AI模组

美格智能高算力A模组，澎湃算力让AI触手可及！

原创 走向边缘智能，美格智能携手阿加犀成功在高算力AI模组上运行一系列大语言模型

美格智能高算力AI模组产品专为终端侧、边缘侧AI应用设计，依靠强大的软硬件一体研发能力，美格智能持续推进高算力AI模组的AI硬件不断升级，至今已经历经多代产品演进，涵盖入门级、中端、旗舰级多层次产品，包括SNM930、SNM950、SNM960、SNM970、SNM972等系列，对应AI算力覆盖14Tops~48Tops。终端侧AI的落地应用，离不开硬件和设备算力的升级。，能够全面提升边缘设备的AI性能和模型执行效率，为AI项目在丰富场景中快速落地提供专业支持，进一步推动AI应用的终端部署。

原创 美格智能5G RedCap模组顺利完成中国联通5G物联网OPENLAB开放实验室认证

近日，美格智能5G RedCap模组SRM813Q顺利通过中国联通5G物联网OPENLAB开放实验室端到端的测试验收，并获得OPENLAB实验室的认证证书。这标志着该模组产品各项性能均已符合RedCap商用标准，为5G RedCap规模商用奠定了坚实基础。