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存储介质
Memblaze_2011
这个作者很懒,什么都没留下…
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FMS2015:Memblaze现场演示单机310万IOPS高性能解决方案
2015年8月11日—8月13日,Flash Memory Summit2015(FMS2015)在美国加州的圣克拉拉市召开,作为闪存技术及市场的重要推动者,Memblaze将携PBlaze4 PCIe SSD及全闪存阵列产品原型BlazeArray 510亮相FMS2015(Booth:319)。原创 2015-08-13 08:41:48 · 801 阅读 · 0 评论 -
MemSolid2.0:PCIe SSD高温保护技术详解
从PCIe SSD的设计和使用角度来说,温度对于设备性能、稳定性及寿命都有非常大的影响。温度过高会引发data retention问题, 也就是说随着环境温度的升高,电子会更快地从浮栅极逃离,最终会导致Cell单元的电压状态改变,导致数据不可读。原创 2015-08-03 15:18:25 · 2066 阅读 · 0 评论 -
FlashRAID 发布 与PBlaze4共筑企业固态存储解决方案
历经数年研发及实践,当前Memblaze的业务版图规划已经十分清晰。在 NVMe 趋势下,PBlaze 系列 SSD将是承载公司发展战略的主要产品线。此外,Memblaze将通过 FlashRAID 数据保护和存储管理软件系统,进行全面的系统级布局,助力客户完成IT架构向闪存存储升级。原创 2015-11-25 10:04:41 · 733 阅读 · 0 评论 -
NAND进化史:提升存储密度是王道
2016年,NAND的存储密度首超磁介质达到1.69Tb/in2(Tb 每平方英尺) 1.69Tb/in2(Tb 每平方英尺),而磁介质密度则为1.3Tb/in2。值得注意的是,NAND的存储密度仍然呈现高速增长的趋势,2017年将达到2.77Tb/in2,持续拉大与磁介质的差距。IDEMA的调研结果(如下图)可以清晰的看到NAND的优势。原创 2017-05-02 11:45:29 · 2410 阅读 · 0 评论 -
认识和使用热插拔的正确姿势
热插拔功能是PCIe SSD的一项重要功能, 能大大简化设备更换和调试步骤。特别是在服务器厂商推出支持 U.2 接口的产品后,对热插拔的需求更加广泛。热插拔在 PBlaze5 PCIe SSD应用非常成熟。这篇文章旨在为使用 PBlaze5为代表的U.2接口的PCIe SSD进行热插拔操作提供参考。原创 2018-01-30 11:36:48 · 29972 阅读 · 0 评论 -
实锤,PBlaze5拥有multiple namespaces能力(上)
NVMe协议在不断发展,PBlaze5的功能也越来越多,这里介绍一个基础又实用的功能,multiple namespaces。文章将分为上下两篇,上篇主要介绍namespace的相关概念,而下篇则进一步解读multiple namespaces的优势以及在PBlaze5上的操作。什么是Namespace简单地说,namespace是对用户空间的逻辑划分,就是把用户空间这块大披萨划分开,大家各吃各的...原创 2018-05-21 17:50:36 · 1994 阅读 · 0 评论 -
多命名空间结合cgroup保障存储QoS
6月, Step Ahead 向前一步——Memblaze 新品发布会在北京召开,Memblaze在发布会现场围绕PBlaze5 910/916及510/516两大系列NVMe SSD的能源效率、Trim保障云业务、多命名空间与cgroup结合保障存储QoS等主题做了演示方案。这些方案全面展示了Memblaze新一代NVMe SSD产品的优势,而且对于企业用户部署和使用NVMe SSD,构建高速、...原创 2018-07-09 10:52:29 · 821 阅读 · 0 评论