43、科技前沿：低功耗预处理、智能电表与复合板簧的创新进展

最新推荐文章于 2025-09-27 02:34:31 发布

甲方克星947

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分类专栏：智能创新引领机械工程文章标签：低功耗FPGA 智能电表复合板簧

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在科技飞速发展的今天，电子设备的低功耗设计、能源计量的智能化以及汽车零部件的轻量化等领域都取得了显著的进步。本文将深入探讨低功耗FPGA预处理设计、智能电表的设计与实现，以及复合板簧的优化这三个重要方面的创新成果。

在信号处理领域，FPGA（现场可编程门阵列）的低功耗预处理设计至关重要。研究人员提出了一种基于Haar小波的低功耗预处理设计方案，并与以往的研究进行了对比。

参考文献	滤波器设计技术	去除噪声	FPGA板	资源利用率(%)（LUT、Slice register、I/O block）	功耗(mW)（动态、静态）
提出方案	Haar	低频和高频	ZedBoard (Zytiq - 7000 AP SoC)	2.15、12.19、25.45	34、110
[17]	Kaiser	高频	Spartan 3E (XC3S500e - 4fg320)	21、24、9	89、 - </