Protel PCB各层含义

Protel PCB

各层含义

 

 

1 Signal layer(

信号层

) 

信号层主要用于布置电路板上的导线

.Protel 99 SE

提供了

32

个信号层

,

包括

Top layer(

顶

层

),Bottom layer(

底层

)

和

30

个

MidLayer(

中间层

). 

 

2 Internal plane layer(

内部电源

/

接地层

) 

Protel 

99 

SE

提供了

16

个内部电源层

/

接地层

.

该类型的层仅用于多层板

,

主要用于布置电源

线和接地线

.

我们称双层板

,

四层板

,

六层板

,

一般指信号层和内部电源

/

接地层的数目

. 

 

3 Mechanical layer(

机械层

) 

Protel 99 SE

提供了

16

个机械层

,

它一般用于设置电路板的外形尺寸

,

数据标记

,

对齐标记

,

装配说明以及其它的机械信息

.

这些信息因设计公司或

PCB

制造厂家的要求而有所不同

.

执行

菜单命令

Design|Mechanical Layer

能为电路板设置更多的机械层

.

另外

,

机械层可以附加在

其它层上一起输出显示

. 

 

4 Solder mask layer(

阻焊层

) 

在焊盘以外的各部位涂覆一层涂料

,

如防焊漆

,

用于阻止这些部位上锡

.

阻焊层用于在设计过

程中匹配焊盘

,

是自动产生的

.Protel 99 SE

提供了

Top Solder(

顶层

)

和

Bottom Solder(

底

层

)

两个阻焊层

. 

 

5 Paste mask layer(

锡膏防护层

) 

它和阻焊层的作用相似

,

不同的是在机器焊接时对应的表面粘贴式元件的焊盘

.Protel 99 SE

提供了

Top Paste(

顶层

)

和

Bottom Paste(

底层

)

两个锡膏防护层

. 

 

6 Keep out layer(

禁止布线层

) 

用于定义在电路板上能够有效放置元件和布线的区域

.

在该层绘制一个封闭区域作为布线有

效区

,

在该区域外是不能自动布局和布线的

. 

 

7 Silkscreen layer(

丝印层

) 

丝印层主要用于放置印制信息

,

如元件的轮廓和标注

,

各种注释字符等

.Protel 99 SE

提供了

Top Overlay

和

Bottom Overlay

两个丝印层

.

一般

,

各种标注字符都在顶层丝印层

,

底层丝印

层可关闭

. 

 

8 Multi layer(

多层

) 

电路板上焊盘和穿透式过孔要穿透整个电路板

,

与不同的导电图形层建立电气连接关系

,

因此

系统专门设置了一个抽象的层

,

多层

.

一般

,

焊盘与过孔都要设置在多层上

,

如果关闭此层

,

焊

盘与过孔就无法显示出来

. 

 

9 Drill layer(

钻孔层

) 

钻孔层提供电路板制造过程中的钻孔信息

(

如焊盘

,

过孔就需要钻孔

).Protel 99 SE

提供了

Drill gride(

钻孔指示图

)

和

Drill drawing(

钻孔图

)

两个钻孔层

. 

 

 

多层板

 

顶层

Top Layer(

信号层

) 

底层

Bottom Layer(

信号层

) 

中间层

MidLayer 1(

信号层

) 

中间层

MidLayer 14(

信号层

) 

Mechanical 1(

机械层

) 

Mechanical 4(

机械层

) 

顶层丝印层

TopOverlay 

底层丝印层

BottomOverlay 

 

 

 

 

 

 

=================================================== 

PCB

的各层定义及描述：

 

 

1

、

TOP LAYER

（顶层布线层）

：设计为顶层铜箔走线。如为单面板则没有该层。

 

 

2

、

BOMTTOM LAYER

（底层布线层）

：设计为底层铜箔走线。

 

 

3

、

TOP/BOTTOM 

SOLDER

（顶层

/

底层阻焊绿油层）

：

顶层

/

底层敷设阻焊绿油，

以防止铜箔上锡，

保持绝缘。在焊盘、过孔及本层非电气走线处阻焊绿油开窗。

 

 

 

焊盘在设计中默认会开窗（

OVERRIDE

：

0.1016mm

）

，即焊盘露铜箔，外扩

0.1016mm

，波

峰焊时会上锡。建议不做设计变动，以保证可焊性；

 

 

 

过孔在设计中默认会开窗（

OVERRIDE

：

0.1016mm

）

，即过孔露铜箔，外扩

0.1016mm

，波

峰焊时会上锡。

如果设计为防止过孔上锡，

不要露铜，

则必须将过孔的附加属性

SOLDER 

MASK

（阻焊开窗）中的

PENTING

选项打勾选中，则关闭过孔开窗。

 

 

 

另外本层也可单独进行非电气走线，则阻焊绿油相应开窗。如果是在铜箔走线上面，则

用于增强走线过电流能力，焊接时加锡处理；如果是在非铜箔走线上面，一般设计用于做标

识和特殊字符丝印，可省掉制作字符丝印层。

 

 

 

4

、

TOP/BOTTOM 

PASTE

（顶层

/

底层锡膏层）

：该层一般用于贴片元件的

SMT

回流焊过程时上锡

膏，和印制板厂家制板没有关系，导出

GERBER

时可删除，

PCB

设计时保持默认即可。

 

 

5

、

TOP/BOTTOM 

OVERLAY

（顶层

/

底层丝印层）

：设计为各种丝印标识，如元件位号、字符、商

标等。

 

 

6

、

MECHANICAL 

LAYERS

（

机械层）

：

设计为

PCB

机械外形，

默认

LAYER1

为外形层。

其它

LAYER2/3/4

等可作为机械尺寸标注或者特殊用途，

如某些板子需要制作导电碳油时可以使用

LAYER2/3/4

等，但是必须在同层标识清楚该层的用途。

 

 

7

、

KEEPOUT LAYER

（禁止布线层）

：设计为禁止布线层，很多设计师也使用做

PCB

机械外形，

如果

PCB

上同时有

KEEPOUT

和

MECHANICAL LAYER1

，则主要看这两层的外形完整度，一般以

MECHANICAL LAYER1

为准。建议设计时尽量使用

MECHANICAL LAYER1

作为外形层，如果使用

KEEPOUT LAYER

作为外形，则不要再使用

MECHANICAL LAYER1

，避免混淆！

 

 

8

、

MIDLAYERS

（中间信号层）

：多用于多层板，我司设计很少使用。也可作为特殊用途层，但

是必须在同层标识清楚该层的用途。

 

 

9

、

INTERNAL PLANES

（内电层）

：用于多层板，我司设计没有使用。

 

 

10

、

MULTI LAYER

（通孔层）

：通孔焊盘层。

 

 

11

、

DRILL GUIDE

（钻孔定位层）

：焊盘及过孔的钻孔的中心定位坐标层。

 

 

12

、

DRILL DRAWING

（钻孔描述层）

：焊盘及过孔的钻孔孔径尺寸描述层。

 

 

 

 

 

=================================================== 

1)

顶层

(Top Layer),

也称元件层

,

主要用来放置元器件

,

对于比层板和多层板可以用来布线

. 

 

(2)

中间层

(Mid Layer),

最多可有

30

层

,

在多层板中用于布信号线

. 

 

(3)

底层

(Bootom Layer),

也称焊接层

,

主要用于布线及焊接

,

有时也可放置元器件

. 

 

(4)

顶部丝印层

(Top 

Overlayer),

用于标注元器件的投影轮廓、

元器件的标号、

标称值或型号

及各种注释字符。

 

 

(5)

底部丝印层

(Bottom 

Overlayer)

，

与顶部丝印层作用相同，

如果各种标注在顶部丝印层都

含有，那么在底部丝印层就不需要了。

 

 

(6)

内部电源接地层

(Internal Planes), 

 

(7)

机械层

(Mechanical Layers), 

 

(8)

阻焊层

(Solder Mask-

焊接面

)

，有顶部阻焊层

(Top solder Mask)

和底部阻焊层

(Bootom 

Solder mask)

两层，是

Protel PCB

对应于电路板文件中的焊盘和过孔数据自动生成的板层，

主要用于铺设阻焊漆．本板层采用负片输出，所以板层上显示的焊盘和过孔部分代表电路板

上不铺阻焊漆的区域，也就是可以进行焊接的部分．

 

 

(9)

防锡膏层

(Past 

Mask-

面焊面

)

，有顶部防锡膏层

(Top 

Past 

Mask)

和底部防锡膏层

(Bottom 

Past mask)

两层，它是过焊炉时用来对应

SMD

元件焊点的，也是负片形式输出．板层上显示

的焊盘和过孔部分代表电路板上不铺锡膏的区域，也就是不可以进行焊接的部分。

 

 

(10)

禁止布线层

(Keep Ou Layer), 

 

(11)

多层

(MultiLayer) 

 

(12)Drill 

 

(13)(Connect)(DRC Errors)(Pad holes)(Via Holes)(Visible Grid1)(visible Grid2) 

 

 

 

 

 

=================================================== 

1.solder

表示是否阻焊

,

就是

PCB

板上是否露铜

 

 

2.paste

是开钢网用的

,

是否开钢网孔

 

 

所以画板子时两层都要画

,solder

是为了

PCB

板上没有绿油覆盖

(

露铜

),paste

上是为了钢网

开孔

,

可以刷上锡膏