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RSS订阅原创 阻抗简谈
在电子电路的设计中，随着工作频率的增加，高速器件的应用也日益增加，而信号线路的布线相对于低速电路要求更加严格，特别是延时问题，而产生的原因是线路的阻抗引起，电路中的走线可以等效为串联电感与并联电容，对应的是感抗与容抗，频率低时感抗趋近为零，容抗趋近无穷大，因此不会对信号产生影响，但频率的增加会与感抗成正比，与容抗成反比。所以在设计阻抗是要注意线路的长度。仅供参考！...
2020-08-27 09:34:29
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原创 射频接地
对于射频电路，其信号的路径阻抗已匹配到50欧姆为最佳（大多数情况），即实现匹配，因此在所经过的路径上，接地是一个重要因素，通常采用在信号线的两侧对称加上接地孔，接地孔的孔径为直径约0.5到1MM之间，间距小于四分之一波长，与信号线的间距大于1.5倍线宽以上为佳，射频器件的底部及印制板的底层不允许挖空，要大面积铺地，且信号的路径上不允许出现断点地，防止引起阻抗不连续造成的失配。仅供参考！...
2020-08-19 17:56:54
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原创 射频屏蔽简略
射频信号对于阻挡物产生的衰减，是影响射频信号质量的重要原因之一，但对于干扰信号，阻挡物则起到了有益的效果，这就是屏蔽，其作用除了降低干扰信号的幅度，也保护了射频信号对外的辐射，特别是功放电路中，通过增加屏蔽条可以显著降低产生自激的概率，常用的屏蔽材料为铝或铜，如果镀银效果更好，屏蔽的结构设计是实现屏蔽作用的关键，可参考高度、宽度与工作频段的波长比，尽量避免半波长近似尺寸。仅供参考！...
2020-08-12 21:18:30
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原创 LED基板
LED的应用已经得到了普及，因为其高亮度、长寿命，具有节能环保的特点，但对应的在工作时发热量还是比较大，其功率的散热是影响可靠工作的重点，为了增加散热的效果，通常采用铝基板来增加散热，基板的结构有铜层、绝缘层、铝板组成，与常用的基板相比增加了铝板，一般选用1mm到3mm的铝板，因为这是相对方便加工的。使用的板层为单层居多，且无法金属化过孔，如确需和铝板连接可通过间接方法，如一侧把铜柱压接到铝板上，另一侧与铜层焊接。仅供参考！...
2020-08-06 10:37:42
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空空如也
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