未来人类T5-散热改造final版

本文介绍了未来人类T5游戏本的散热问题及其改造过程。作者通过增加热管和更换高导热硅脂,解决了CPU散热效率低下的问题。改造后,单烤FPU温度能保持在87℃以下,玩游戏时CPU温度控制在65℃,GPU温度在50℃,散热性能显著提升。
摘要由CSDN通过智能技术生成
夏天就要到了,作为一个烤机党,我表示压力山大。。。
虽然玩游戏时散热表现跟普通游戏本比还是不错的, 但是单烤FPU还是直接冲上了97℃,至于原因嘛。。。。
因为。。。
Clevo设计师脑子进shit了!!!!!!!!!!!!! 
我们把CPU散热模块拆开来看看 :



 
处理器的晶片是竖着的    



 
  而热管的走向却是横着的!
在这里我们简单的解析一下:
首先大家先来看一看这里的特写
 


那么,散热器本身是这样子的,而处理器部分则是这样子的:
 
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