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华为写号工具 MEID IMEI SN写号 单机版 ，海思 高通 都可以
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2.对于作假版本，版本配套表名字的B版本号后面会增加A、B、C的子信息，“XXX装备校验信息表.xls”在工具自动生成之后，也需要手动的在B版本号后面增加A、B、C的子信息，从而保证“XXX装备校验信息表.xls”名字中的版本信息与版本配套表名字中的版本信息一致。
For fake version “XXX 版本描述文件和版本配套表.doc”will add sub information ‘A’、 ‘B’、 ‘C’ after B version, it all must do that in “XXX装备校验信息表.xls”
黑鲨4 黑鲨4pro 高级维修手册 带图纸 黑鲨主板维修分析黑鲨授权的主板、整机维修外协工厂涉及到主板，整机类硬件分析维修工作
一、目的：
为了提高对黑鲨主板维修分析定位能力，提供工作效率，现对外协工厂维修业务中的主板&整机级别
维修分析进行讲解
二、适用范围：
黑鲨授权的主板、整机维修外协工厂涉及到主板，整机类硬件分析维修工作；
三、相关设备准备：
维修台、tray盘烙铁，风枪，锡膏，助焊剂，洗板水、示波器、万用表、无铅焊锡、主板固定支架，
BGA返修台，电脑、CMW500，CMW100，程控电源安捷伦或吉时利、放大镜、显微镜、散热胶泥，3M高温
胶纸、防静电手环、手机专用维修十字批、工具工装等
四、软件工具
qdart_nr5g.win.4.8_installer_00025.208-28-20_06_31_52、adb驱动（ADBDriverInstaller）、
五、焊接要求标准：
1、能单独完成对BGA的植球。如不能达到求，需重复练习3周。
2、能单独完成对underfill芯片的拆胶任务，如不能达到要求，需重复练习4周。
3、风枪、烙铁需做点检有每日点检记录表可查。
六、拆胶规范：
1、U2600、U1600、U1200等玻璃IC及UFS拆胶直接小风枪中嘴，温度350—360度，高度1CM，风挡4挡；先用镊子清除IC周围小料附近的胶，
2、对于SOC直接用大风枪320度，风挡1-2，直接用镊子翘起；注意需先用镊子清除周围小料的胶，当然这样拆胶可以保护SOC，DDR的损坏及降低返
修率，但是bottom面的U2600、U1600、U1200，需同步拆胶复用或换新料。
3、拆下IC时，除PAD上的胶，在DLT、SKW上可以直接用烙铁（温度350度）扁头加阻焊剂配合直接刮，收尾可以用风枪（温度340度，高度1-1.5CM）
加刀背轻轻刮除，M/K&Kaiser项目可以马蹄形烙铁加风枪除胶；总结经验，熟能生巧。
七、二次复用料规范：
1、封胶玻璃IC拆卸后不允许复用，如U1600、U
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戴森直发器电子电路原理图与元件配置解析
内容概要：本文档展示了戴森直发器内部详细电气回路的设计图纸及其元件配置，主要记录了各种电气组件的位置与连接情况，其中包括但不限于电阻（如4.7KR、1M）、电容（如1100UF、10V C1）、二极管（Z5.1V）以及温控器件PTC（正温度系数热敏电阻）。此外还显示了用于操作控制的关键按钮布局（如S1ON/OFF、S2DOWN/S3UP），LED指示灯阵列及其对应引脚定义，并且提供了有关数据接口、时钟线CLK等功能模块的具体实现。整个文件对于深入理解和研究直发设备的技术细节和运作方式有着重要的帮助。
适合人群：从事电器设计、维修等相关行业的技术人员；有兴趣了解戴森直发器工作原理和技术实现的研究者或者爱好者。
使用场景及目标：作为教学资料辅助课程讲解；为专业人员提供产品改进或故障排除依据；满足个人对特定品牌美发造型工具好奇度探究。
其他说明：该PDF文档是日期标记为2017年8月25日修订版，在A4尺寸纸张上绘制而成，编号为V2.0.SchDoc。
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