华为麒麟980内核照

华为麒麟980是第一个公开宣布的7nm工艺移动芯片，台积电代工，集成了多达69亿个晶体管，但对于核心面积一直讳莫如深，只是说不到100平方毫米，这就很容易让人以为会是90+平方毫米的样子。

现在，ChipRebel首次公布了麒麟980的内核照片，终于揭开了不少内部秘密。

封装表面照

正面内核照

正面内核照

一个角落里可以看到标记HI3680 V200

首先可以确认，麒麟980的内核面积只有74.13平方毫米，不但大大小于官方给出的范围，也比麒麟970 96.72平方毫米小了足足30％，可见台积电7nm实在给力。

AnandTech还根据内核照画出了不同模块的分布： 

左上角是Mali-G76 GPU，一共10个核心，最大特点是计算能力翻番，差不多相当于20个上代G72核心。

右上角是CPU，麒麟首次采用DynamIQ配置，包括两个A76大核心、两个A76中核心、四个A55小核心。

注意，A76核心分为两组，每一组的物理布局明显不同，显然有各自的电压和频率控制层，针对高低频率不同优化。

八个CPU核心中间是DSU，也就是DynamIQ Share Unit(动态配置共享单元)，以及4MB三级缓存。

此外还可以看到四组LPDDR4X内存控制器，但是两个NPU神经网络单元核心在哪里实在找不到，并没有两歌完全相同的区域，难道俩核心还不一样？

同样7nm的苹果A12

 

麒麟990 5G SOC

麒麟990 5G SoC的芯片尺寸为10.68mm x 10.61mm = 113.31mm 2。相比之下，Mate 20 X（5G），麒麟980 4G AP/调制解调器的芯片尺寸为8.25mm x 9.16mm = 75.57mm 2，而独立的5G调制解调器Balong 5000的芯片尺寸为9.82mm x 8.74mm = 85.83mm 2。麒麟980 4G AP 调制解调器芯片尺寸+ 5G Balong调制解调器芯片尺寸= 161.4mm 2。麒麟990 5G SoC 的裸片尺寸为113.31mm 2，可以看到由于采用了更先进的工艺（N7+)以及先进的PoP封装技术，990 5G SoC的裸片尺寸与以前的双组件解决方案相比要小得多。