华为麒麟980是第一个公开宣布的7nm工艺移动芯片,台积电代工,集成了多达69亿个晶体管,但对于核心面积一直讳莫如深,只是说不到100平方毫米,这就很容易让人以为会是90+平方毫米的样子。
现在,ChipRebel首次公布了麒麟980的内核照片,终于揭开了不少内部秘密。
封装表面照
正面内核照
正面内核照
一个角落里可以看到标记HI3680 V200
首先可以确认,麒麟980的内核面积只有74.13平方毫米,不但大大小于官方给出的范围,也比麒麟970 96.72平方毫米小了足足30%,可见台积电7nm实在给力。
AnandTech还根据内核照画出了不同模块的分布:
左上角是Mali-G76 GPU,一共10个核心,最大特点是计算能力翻番,差不多相当于20个上代G72核心。
右上角是CPU,麒麟首次采用DynamIQ配置,包括两个A76大核心、两个A76中核心、四个A55小核心。
注意,A76核心分为两组,每一组的物理布局明显不同,显然有各自的电压和频率控制层,针对高低频率不同优化。
八个CPU核心中间是DSU,也就是DynamIQ Share Unit(动态配置共享单元),以及4MB三级缓存。
此外还可以看到四组LPDDR4X内存控制器,但是两个NPU神经网络单元核心在哪里实在找不到,并没有两歌完全相同的区域,难道俩核心还不一样?
同样7nm的苹果A12
麒麟990 5G SOC
麒麟990 5G SoC的芯片尺寸为10.68mm x 10.61mm = 113.31mm 2。相比之下,Mate 20 X(5G),麒麟980 4G AP/调制解调器的芯片尺寸为8.25mm x 9.16mm = 75.57mm 2,而独立的5G调制解调器Balong 5000的芯片尺寸为9.82mm x 8.74mm = 85.83mm 2。麒麟980 4G AP 调制解调器芯片尺寸+ 5G Balong调制解调器芯片尺寸= 161.4mm 2。麒麟990 5G SoC 的裸片尺寸为113.31mm 2,可以看到由于采用了更先进的工艺(N7+)以及先进的PoP封装技术,990 5G SoC的裸片尺寸与以前的双组件解决方案相比要小得多。