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MULTISENSOR
这个作者很懒,什么都没留下…
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PCB中加入logo
1、在网上找到任意一张图片2、用Photoshop CS打开开始下载的图片 3、选择 图像→模式→灰度4、再选择 图像→模式→位图 5、弹出选项直接点击确定 6、选择保存BMP格式 7、打开Altium designer 6.9点击DXP→Run Script.. 8、点击Browse 打开路径为C:\Program Files\Altium Designer 6\Ex原创 2015-07-23 00:38:14 · 842 阅读 · 0 评论 -
芯片封装名称说明
1、BGA(ball grid array) 球形触点陈列,表面贴装型封装之一。在印刷基板的背面按陈列方式制作出球形凸点用以代替引脚,在印刷基板的正面装配LSI 芯片,然后用模压树脂或灌封方法进行密封。也称为凸点陈列载体(PAC)。引脚可超过200,是多引脚LSI 用的一种封装。封装本体也可做得比QFP(四侧引脚扁平封装)小。例如,引脚中心距为1.5mm 的360 引脚 BGA 仅为31mm原创 2015-07-23 00:34:38 · 1462 阅读 · 0 评论 -
PCB布线规则
PCB布线有单面布线、双面布线及多层布线。布线的方式也有两种:自动布线及交互式布线,在自动布线之前,可以用交互式预先对要求比较严格的线进行布线,输入端与输出端的边线应避免相邻平行,以免产生反射干扰。必要时应加地线隔离,两相邻层的布线要互相垂直,平行容易产生寄生耦合。自动布线的布通率,依赖于良好的布局,布线规则可以预先设定,包括走线的弯曲次数、导通孔的数目、步进的数目等。一般先进行探索式布经线,转载 2015-07-23 00:32:04 · 765 阅读 · 0 评论