前言
初次接触板卡的设计,有许多要注意的事项,与以前的工作稍有不同,总结记录一下吧。
设计习惯
1、原理图修改要从细节着手,每一页都要检查,凡是感觉不对的都要修改,如function框图、page name 等。
2、在原理图中要添加PCB symbol,保证bom的完整性。
3、Page size不要超过B,方便打印后清楚显示。
4、对未来物料发展趋势要提前考量封装,做好co-lay准备,减少未来改版的需求。
电源
1、电压精度要求高的供电芯片输出电压要准确,不可接近Min和max,以防电压不稳导致用电芯片工作异常。
2、Layout中FB和EN电压的反馈路径要从稳压和滤波电容前或后引出,避免输出电压杂讯影响。
3、安装孔连接机壳,与系统地之间添加Y电容,做安全保护处理。
4、单独的芯片供电电源要根据芯片手册考虑上电时序问题,由先上电的电压去使能后上电的电压。
5、考虑电源IC散热问题,对用电IC的电流计算,对电源IC的输出电流与压差考量,计算散热功耗,做合适选型,不只是考虑电源IC最大输出电流。
6、对芯片供电有模数分离的引脚,在电源输入端加磁珠,做隔离处理。
PCIE/PCI
1、 TX引脚串接0.1uF电容。
2、 对配置引脚做好上下拉预处理。
3、 替换的IC要注意引脚定义和外围电路的阻容值搭配。
4、 需上拉的引脚上拉要直接连接在引脚上,不受调试断路的影响。
5、 芯片的PERST引脚有上电时序要求的,要预留阻容调测使用。
6、 PCI的数据和地址线是共用的,通过IDSET来确定与那个end point 通信。
layout guide
1、 优先走重要信号走线,避免打孔。
2、 PCIE:CLKpair,TX pair和RX pair差分走线,阻抗、过孔≤2、线宽、线间距根据叠构要求
3、 PCI:所有连线走等长且CLK比AD[31:0]长1000mil,阻抗、过孔≤2、线宽、线间距根据叠构要求
4、 USB:差分走线,阻抗90、过孔≤2、线宽、线间距根据叠构要求
5、 POW:根据电流确定走线宽度
6、 过孔要求
7、 单端走线阻抗匹配
结语
一个小项目的改版,做完后的一些经验记录,写下来加深一下印象同时有参考价值,能帮到有需要的小伙伴更好。