5.5G产业再提速！高通5GAdvanced-ready芯片商用终端下半年面世

MWC2023大会召开在即，5GAdvanced产业再添重磅消息！2月15日，高通宣布推出全球首个5GAdvanced-ready基带芯片——骁龙®X755G调制解调器及射频系统，支持毫米波和Sub-6GHz频段，带来网络覆盖、时延、能效和移动性等全方位的提升，要为智能手机连接树立新标杆。

众所周知，5GAdvanced是5G技术演进的下一阶段，其最显著特征是能够带来十倍于当前的网络能力，例如将移动用户的下载速率由Gbps提升到10Gbps，以支撑XRPro和元宇宙之类的超宽带实时交互应用。此外5GAdvanced还具备支持上行千兆、千亿物联等特征，全面满足各行业各体验跃升和数智化转型深化的需求。

业内人士都知道，网络发展，终端先行。5GAdvanced-ready芯片的发布意味着5GAdvanced终端产业发展将全面提速，进而加速5GAdvanced网络规模发展。尤其考虑到高通方面宣布“骁龙X75目前正在出样，商用终端预计将于2023年下半年发布”，而此前业界预计5GAdvanced网络最快将于2024年商用。

同时值得注意的是，高通此次发布的5GAdvanced-ready芯片不仅支持更快的手机连接体验，同时还面向垂直行业（汽车、PC和工业物联网）和FWA（固定无线接入）场景提供服务，这意味着个人、行业和家庭市场的终端厂商都将从中受益，助推整个5GAdvanced产业生态全面提速发展。

持续演进，5GAdvanced技术标准取得突破