PCB制作
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硬件工程师理论之PCB的生产流程
多层PCB的构造,主要是玻璃纤维的板材和铜的线路叠在一起构成的。问了以下问题,就可以对PCB板有更深入的理解了:PCB线路如何做线路?最初的一块PCB基板,是一张薄玻璃纤维板,两面覆盖有铜箔,完整的一片铜箔。线路就是在铜箔上刻出来的。类似于洗照片,Gerber里有每一层的图像,把图像做成底片(菲林),用光投射到基板上,基板就会把菲林上的图案显示出来。实际工作是通过化学蚀刻来把不需要的区域的铜腐蚀掉的,剩余的就是线路。两面都一样。对于两层板,只需要把基材的线路做出来就好了。注:这里转载 2021-11-02 13:14:35 · 856 阅读 · 0 评论 -
PCB制作生产相关
1、前言随着中国5G通信的进一步深入发展,智能手机、平板电脑、可穿戴设备等电子产品更加趋向于智能化、小型化、高频、高速、高度集成化,PCB上需搭载的元件亦水涨船高,随之大幅度的增加。同时,在5G智慧产品高频、高速传输及功能扩展的大幅提升的背景下,智慧产品,尤其是新一代智能手机对屏幕分辨率的要求越来越高,功耗就成了关键点。然而由于目前的智能手机在电池体积上暂无新的突破,便只能不断地压缩主板的空间,助推手机主板尺寸、总量、体积在不断的缩小。以下是作为智能手机代表的苹果手机自2011到2017年的主板发展转载 2021-11-02 13:13:19 · 728 阅读 · 0 评论 -
PCB微孔加工技术的现状与发展趋势
介绍目前应用最广泛的三种PCB微孔加工技术(机械钻孔、CO2激光钻孔、UV激光钻孔)的特点、现状和未来发展趋势。关键词 |PCB;微孔加工;机械钻孔;CO2激光钻孔;UV激光钻孔一、引言PCB中孔的主要作用是实现层间互连或安装元件。PCB业界常以导通与否把孔分为电镀孔、非电镀孔两类;以板钻透与否把孔分为通孔、盲孔、埋孔。PCB业界采用过的成孔方式有:机械钻孔、机械冲孔、激光钻孔、光致成孔、化学蚀刻、等离子蚀孔、射流喷砂、导电柱穿孔、绝缘置换、导电粘接片等,应用相对比较广...转载 2021-11-02 13:08:23 · 1797 阅读 · 0 评论