【翻译】Intel要回答的5个问题

原文链接http://www.zdnet.com/five-big-questions-for-intel-7000036017/#ftag=RSSf468ffe

总结：Intel的年度投资者年会在本月举行，不论Intel还是业界都很期待这次会议。分析者已经准备了很多问题。

Intel在今天宣布年度投资者会议的开始，给了投资者直接从Intel高层领导了解Intel产品策略的机会。

今年的会议在一个有趣的时间召开。PC市场有了一点起色，虽然增长量很有限。Intel处理器一直延续着内核架构、制造工艺逐渐交替升级的Tick－Tock策略，但是今年也打乱了这一节奏，本该年初上市的业界第一款14nm工艺的处理器——Broadwell架构的Core M 产品线，直到最近才走向市场，但是这次推迟似乎并没有影响到Intel的市场占有率。

另一方面，Intel的移动业务仍在努力找到立足点。依靠着基于Haswell架构的至强E5S强劲性能，数据中心业务继续充当着增长引擎，并扩展其业务到各种各样的领域包括低功耗芯片、定制的处理器、网络设备和存储设备。

最后在Intel 的夸克处理器方面，正在兴起的可穿戴设备领域的厂商，以及其他可能用到该处理器的厂商，也准备了很多他们关心的问题。

下面是我最关心的几个方面：

明年Broadwell 以及 Skylake将会如何推进？

14nm的Broadwell处理器推迟了将近一年，搭载Core M处理器的产品即将上市，包括宏碁Aspire Switch 12，华硕Zenbook UX305 和Transformer Book T300FA, 戴尔Latitude 13 7000 系列,惠普 Envy x2 系列，联想ThinkPad Helix。上面提到的几款都可以在平板、笔记本二合一产品，可以变体为笔记本或者平板，这种产品在平板电脑和PC市场份额不大，超低电压Core M芯片（大约4.5w）专门为该类型设备设计。

Intel需要多久才能为主流笔记本市场推出性能更强劲的Broadwell处理器？另外，Intel声称下一代微体系结构Skylake将重回正轨，定于明年交货。那么问题来了，Intel以及Intel的客户，主板和电脑厂商将如何处理 Broadwell 和 Skylake的重叠期？将这两个架构用于不同的细分市场或者简单的方式跨过Broadwell直接使用Skylake。

路线图的怎么了?

芯片制造商给出其发布产品路线图的惯例由来已久，路线图描述了他们未来几年每个季度的产品发布计划，从该路线图可以看出包括微体系结构、核心和其他特性。我们从中可以获取其开发代号及对应的发布年份。(AMD的官方路线图特别不好，2015年后的产品路线仍然没有)。

可能有以下几个原因：

首先，创新的步伐一直在加快。亚洲的移动芯片厂商技术在进步，已经可以设计出基于ARM和Imagination Technologies解决方案的高性能芯片，最短可以在9个月内从台积电晶圆厂出厂。像Intel和AMD这样公布三四年计划将会很难。

第二个风险变得更大。整合许多特性的芯片更复杂，晶体管大小已经接近物理极限，很难保持摩尔定律。由此带来的设计和制造芯片的成本显著增加，没有芯片厂商愿意增加成本。

最后，对于英特尔而言，在个人电脑和服务器领域几乎没有竞争压力。AMD已经被迫转移“增长点”——芯片游戏机、嵌入式处理器和同时使用arm和x86核心的低功耗服务器，最新发布路线图中删除了所有主流x86电脑或服务器的重新设计计划(新上任的CEO Lisa Su的带领下有望改变)。结果根本没有多少压力促使英特尔谈论对性能和功耗保持领先地位的计划。

英特尔在移动方面有哪些进展?

　　这是在每个人的心中的问题,特别是在本周早些时候《华尔街日报》报道,英特尔将移动业务合并到更大的Kirk Skaugen领导下的PC客户组。英特尔有望实现今年的目标：平板电脑的处理器出货量达到4000万，从而在这一商业市场拥有自己角色(苹果、三星在平板电脑中都使用了自己设计的处理器)。

问题是，特尔本质上是赠送这些芯片去获得市场份额，损失数十亿美元。这是因为英特尔Bay Trail Atom 处理器针对高端平板电脑而设计，而市场的容量已经被低成本的Android设备所侵占。

年底即将发布的3G版的低功耗平台SoFIA，紧接着2015上半年发布4G LTE版，英特尔的移动组合将更具竞争力。 Bay Trail的14纳米的继任者，代号为Cherry Trai也将在2015年发布。英特尔说SoFIA将不会采取赔本赚吆喝策略。

上个月，英特尔在美国发布了其第一款4G LTE智能手机：采用英特尔Atom处理器和XMM 7160 LTE调制解调器的华硕PadFone X Mini，证实这确实是一个有利可图的产品。《华尔街日报》的报告指出，Intel无线芯片业务不会转移到新的客户计算组，而是将成为“无线平台研究和开发组”的一部分。这让我怀疑，英特尔是否将完全致力于与高通无线短兵相接的竞争，或者像博通、Nvidia以及其他芯片厂商一样——将其野心转移到移动无线领域。

英特尔在中国的计划究竟是什么?

　　

　　为了打入中国市场，英特尔投资了中国的两大芯片设计者：瑞芯微和展讯，并与他们建立了伙伴关系，共同开发移动处理器。科兹安尼克CEO布莱恩也暗示，可能会出现更多这样的交易。但英特尔并没有解释这个共同开发合作的深度。

第一款芯片，瑞芯微的XMM6321，似乎更多的是低功耗ARM Cortex-A5双核处理器和英飞凌AG620 3 g基带的一种重新包装，产品定位于屏幕从3.5到7英寸低成本的Android设备。当然英特尔将会有更大的动作，合作生产的基于SoFIA的第一款芯片定于2015年发布，最终英特尔希望合作伙伴将完全从ARM CPU核转移到其x86 Atom。

Intel的对待代工业务态度？

英特尔决定为其他公司制造芯片的消息曾经轰动一时。开始业务量很小，但是随着时间的推移，代工业务越做越大，英特尔现在有超过六个客户，最近宣布的是在7月新加入的松下，其中两个量产已经增加产量了三次。Intel目前为客户提供了一套22nm工艺，但是在14nm，将会提供通用的和低功耗的两种方案。明年年底，将会提供给代工客户测试10nm工艺的机会。

过去，英特尔高管表示，他们不会为直接与自己的产品竞争的公司制造芯片。但随着英特尔扩展到更多的领域，同时更多的公司想要进入其领先的制造业，将很难维持这一原则。