2、差分光子发射分析：原理、实践与未来展望

差分光子发射分析：原理、实践与未来展望

1. 测量技术与设备准备

在进行相关研究时，首先需要获取被测设备（DUT）的发射图像以进行空间定位。获取合适发射图像所需的时间从几秒到数分钟不等，这主要取决于电源电压、晶体管的开关频率以及衬底厚度。

为了对DUT上特定的感兴趣点进行时间分辨测量，采用了InGaAs - APD。它能检测波长大于1μm的光子，因此无需对衬底进行减薄处理。APD工作在门控盖革模式下，以减轻技术固有的噪声。其测量过程类似于采样示波器，是一个逐步的过程：
1. 在每个信号循环周期中，探测器仅在极短的时间窗口内变得灵敏。
2. 在这些检测窗口内的检测事件会在相应的时间区间内进行计数。
3. 当足够多的信号周期产生了足够多的计数事件以克服残余噪声时，检测窗口相对于信号进行移动，然后重复上述过程，直到信号被完全重建。

为了实现这种检测方案，使用了一个基于FPGA的控制器，该控制器与DUT时钟锁相。当DUT执行目标程序代码时，锁相的FPGA对APD检测窗口进行数字延迟和触发，检测事件被发送回FPGA并进行计数。为了大幅减少测量时间，FPGA在每个信号循环中触发数百个门控，从而实现交错测量。

2. 被测设备（DUT）

为了进行概念验证，在常见的微控制器ATmega328P上实现了软件AES。芯片的准备过程如下：
1. 使用标准的自动背面样品制备机对芯片进行处理，将衬底减薄至约50μm，这大大减少了获取发射图像所需的曝光时间。如果已知发射点的位置，且硅对InGaAs探测器是透明的，那么这一步甚至可以省略，只需使用标准的手持旋转工具移除IC封装即可。
2. 将处理好的芯片反向焊接到定制印