苹果 iPhone 4 手机拆机组图，看看 iPhone 4 的内部构造与零件（二）_打杂的_新浪博客...

断开苹果 iPhone 4 手机主板上的各个接口

 

拆下苹果 iPhone 4 手机摄像头

 

苹果 iPhone 4 手机摄像头模块特写，500万像素，支持5倍数字变焦，支持720p 30FPS（1280×720分辨率，每秒30帧）高清视频拍摄。摄像头模块还带一个LED闪光灯

 

拆下苹果 iPhone 4 手机底部模块的固定螺丝

 

取下苹果 iPhone 4 手机底部模块

 

苹果 iPhone 4 手机底部模块，包括天线和喇叭。喇叭比前几代苹果 iPhone 要大些

 

取下苹果 iPhone 4 手机主板

 

取下苹果 iPhone 4 手机主板特写，就这么一小条（绝大部分机身空间都被电池占据了），芯片外覆盖着一大块屏蔽层

 

取下苹果 iPhone 4 手机主板背面特写

 

拆下主板后的苹果 iPhone 4 手机机身

 

取下苹果 iPhone 4 手机主板上屏蔽层后的芯片特写

    右边的是大名鼎鼎的苹果自己研发的 Apple A4 处理器（iPad上也用这个），512MB 内存（没错，512MB，不仅比前几代 iPhone 大，而且比 iPad 还高一倍）苹果 iPhone 4 手机主板上的其他芯片还包括：
    Skyworks SKY77542双频GSM/GPRS前端模块
    Skyworks SKY77541 GSM/GPRS前端模块
    3mmx3mm意法半导体33DH三轴加速传感器：BG7AX。
    TriQuint TQM676091
    338S0626 功能未知
    AGD1 三轴陀螺仪，估计同样来自意法半导体

苹果 iPhone 4 手机主板背面

    苹果 iPhone 4 手机主板背面芯片有：
    三星K9PFG08闪存（苹果 iPhone 4 有16GB 和 32GB 两种配置）
    Cirrus Logic 338S0589音频解码芯片
    AKM8975磁力传感器（电子罗盘）
    德州仪器343S0499触摸屏控制器
    Numonyx 36MY1EE，集成NOR闪存和Mobile DDR内存

苹果 iPhone 4 手机顶部的二号麦克风，用于收集背景噪音，让 iPhone 过滤降噪后提高通话质量

 

苹果 iPhone 4 手机的前置二号摄像头

 

撬开苹果 iPhone 4 手机的前面板

撬开苹果 iPhone 4 手机机身框架

苹果 iPhone 4 手机的强化玻璃，康宁 Gorilla 制造，按照苹果的说法，其硬度是塑料的30倍，韧性是塑料的20倍

苹果 iPhone 4 手机的玻璃面板背面

拆下苹果 iPhone 4 手机的“Home”键

苹果 iPhone 4 手机的“Home”键

拆下苹果 iPhone 4 手机的30针 Dock 接口

苹果 iPhone 4 手机的主麦克风，和30针 Dock 接口在一个模块上