Allegro学习笔记之3—电源层、地层分割


现在的FPGA、ARM、DSP等芯片电源都分好几个电压,内核电压(VCCINT通常90nm工艺为1.2V,130nm工艺为1.8V)、辅助电源(VCCAUX)和IO电压(VCCO),所以在多层板就需要分割电源层。还有就是AD和DA电路,模拟地和数字地也需要隔离,多层板的底层需要把模拟地和数字地分隔开。


下面以6层板地层分割为例,说明Allegro层分割的步骤:


1.选择菜单栏 Add—Line(当然Add菜单下面的Circle、Rectangle都行,只要能画封闭区域就行)


 




 


1.      Options选项框的选择如下:其中


?        Active Class选择Anti Etch,隔离层,由于是要画隔离线,所以要选隔离层;


?        Subclass   选择GND/VCC,也就是选择所要分割的平面,多层板通常是对电源层和地层进行分割;


?        Line lock    选择默认的就可以,就是走线的时候,拐角走45°;还可以选择Arc有弧度的拐角;


?        Line width   填写20,这样的话隔离线的线宽就为20mil。


 




 


2.      在层中绘出想要隔离分割的区域


 


点击看大图 



 


4.选择菜单栏Edit——Split Plane——Create


 




 


5.选出所要分割的层(也就是刚才在Anti Etch画线那层),选择Dynamic动态覆铜,这样的话会自动避让过孔走线什么的。


 




 


6. 选择相应的Net,直到最后一块区域完成。


 



点击看大图


 



      下面是对Xilinx FPGA Spartan 3E XC3S500E FT256的BGA封装芯片的电源层的分割。


 




 


参考资料:


1)Allegro中电源层分割的步骤-电子开发网


http://www.dzkf.cn/html/PCBjishu/2008/0903/3332.html  


2)想问问过来人都是怎么应对跨分割走线问题的![中国PCB论坛网]


http://www.pcbbbs.com/dispbbs.asp?boardID=4&ID=182070&page=12

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