H3C光模块专题笔记

本文详细介绍了H3C光模块的相关知识,包括光模块的封装形式如XFP、SFP+,工作原理,单模与多模光纤的区别,常见波长,传输速率与距离的关系,以及光纤连接器类型。此外,还提到了BIDI技术在单芯双向传输中的应用,并给出了H3C设备光模块的查看命令。
摘要由CSDN通过智能技术生成

 

1 前言

电口是网络中RJ45等各种双绞线接口的统称,这些端口都使用电作为信息的承载介质,一般速率为10M/100M/1000M,电口最远传输距离为100M,更远的距离就需要中继器。

光口是网络中各种光纤端口的统称,以光作为信息的承载介质。光模块用于光信号的传输,传输媒质为光纤。光纤传输方式损耗低,传输距离远。

光传输的优势:

(1)传输容量大:理论上单模光纤的带宽是无限的;

(2)传输损耗低

(3)抗电磁干扰

(4)信道之间干扰小,保密性好

(5)光纤介质轻便,便于理线;

 

2 光模块的封装形式

按照封形式可以分为:GBIC、Xenpak、XPAK、X2、XFP、SFP/SFP+、CXP、CFP、CFP2、CFP4、QSFP28等。常用的光模块有XFP、SFP/SFP+、CXP、CFP、CFP2、QSFP28、SFP28等,H3C公司可以提供这些常用封装形式的光模块。

 

3 光模块原理

完成光电

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