PCB布线设计(一)

双面板布线技巧

在当今激烈竞争的电池供电市场中，由于成本指标限制，设计人员常常使用

双面板。尽管多层板(4层、6层及8层)方案在尺寸、噪声和性能方面具有明

显优势，成本压力却促使工程师们重新考虑其布线策略，采用双面板。在本

文中，我们将讨论自动布线功能的正确使用和错误使用，有无地平面时电流

回路的设计策略，以及对双面板元件布局的建议。

自动布线的优缺点以及模拟电路布线的注意事项

设计PCB时，往往很想使用自动布线。通常，纯数字的电路板(尤其信号电平

比较低，电路密度比较小时)采用自动布线是没有问题的。但是，在设计模

拟、混合信号或高速电路板时，如果采用布线软件的自动布线工具，可能会

出现一些问题，甚至很可能带来严重的电路性能问题。

例如，图1中显示了一个采用自动布线设计的双面板的顶层。此双面板的底

层如图2所示，这些布线层的电路原理图如图3a和图3b所示。设计此混合信

号电路板时，经仔细考虑，将器件手工放在板上，以便将数字和模拟器件分

开放置。

采用这种布线方案时，有几个方面需要注意，但最麻烦的是接地。如果在顶

层布地线，则顶层的器件都通过走线接地。器件还在底层接地，顶层和底层

的地线通过电路板最右侧的过孔连接。当检查这种布线策略时，首先发现的

弊端是存在多个地环路。另外，还会发现底层的地线返回路径被水平信号线

隔断了。这种接地方案的可取之处是，模拟器件(12位A/D转换器MCP3202和

2.5V参考电压源MCP4125)放在电路板的最右侧，这种布局确保了这些模拟芯

片下面不会有数字地信号经过。

图3a和图3b所示电路的手工布线如图4、图5所示。在手工布线时，为确保正

确实现电路，需要遵循一些通用的设计准则：尽量采用地平面作为电流回

路；将模拟地平面和数字地平面分开；如果地平面被信号走线隔断，为降低

对地电流回路的干扰，应使信号走线与地平面垂直；模拟电路尽量靠近电路

板边缘放置，数字电路尽量靠近电源连接端放置，这样做可以降低由数字开

关引起的di/dt效应。

这两种双面板都在底层布有地平面，这种做法是为了方便工程师解决问题。

有无地平面时的电流回路设计

对于电流回路，需要注意如下基本事项：

1. 如果使用走线，应将其尽量加粗。

PCB上的接地连接如要考虑走线时，设计应将走线尽量加粗。这是一个好的

经验法则，但要知道，接地线的最小宽度是从此点到末端的有效宽度，此处

“末端”指距离电源连接端最远的点。

2. 应避免地环路。

3. 如果不能采用地平面，应采用星形连接策略(见图6)。

通过这种方法，地电流独立返回电源连接端。图6中，注意到并非所有器件

都有自己的回路，U1和U2是共用回路的。如遵循以下第4条和第5条准则，是

可以这样做的。

4. 数字电流不应流经模拟器件。

数字器件开关时，回路中的数字电流相当大，但只是瞬时的，这种现象是由

地线的有效感抗和阻抗引起的。对于地平面或接地走线的感抗部分，计算公

式为V = Ldi/dt，其中V是产生的电压，L是地平面或接地走线的感抗，di是

数字器件的电流变化，dt是持续时间。对地线阻抗部分的影响，其计算公式

为V= RI, 其中，V是产生的电压，R是地平面或接地走线的阻抗，I是由数字

器件引起的电流变化。经过模拟器件的地平面或接地走线上的这些电压变

化，将改变信号链中信号和地之间的关系(即信号的对地电压)。

5. 高速电流不应流经低速器件。

与上述类似，高速电路的地返回信号也会造成地平面的电压发生变化。此干

扰的计算公式和上述相同，对于地平面或接地走线的感抗，V = Ldi/dt ；

对于地平面或接地走线的阻抗，V = RI 。与数字电流一样，高速电路的地

平面或接地走线经过模拟器件时，地线上的电压变化会改变信号链中信号和

地之间的关系。 如果不能采用地平面，可以采用“星形”布线策略来处理电流回路